深圳2011年10月17日電 /美通社亞洲/ -- 展訊通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”，納斯達克證券交易所代碼：SPRD)，作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，于10月14日在深圳舉辦2011展訊 TD 客戶大會暨手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇，邀請國家工業(yè)和信息化部、中國移動相關(guān)領(lǐng)導以及手機廠商，共同探討 3G 時代中國手機如何分享 TD 盛宴。
隨著 TD 網(wǎng)絡(luò)的日趨完善，以手機為代表的 TD 終端蓬勃發(fā)展。作為移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的承載平臺，TD 手機一直扮演著極其重要的角色，成為了中國手機繼 GSM 功能手機之后新的增長熱點。
展訊自2003年起就開始投入TD芯片的研發(fā)，并于2005年成功研發(fā)出世界首顆 TD 芯片。目前，展訊有接近一半的研發(fā)力量在從事 TD 相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)，形成了以SC8800G系列芯片及解決方案為主線的 TD 產(chǎn)品隊列，包括面向中高端功能手機的SC8800G和面向低端功能手機的 SC8801G，以及作為Modem 芯片的 SC8802G 和用于 Android 智能手機的 SC8805G。SC8800G 系列芯片集成了 ARM9 的內(nèi)核，主頻可達 550MHz，并集成了多媒體加速器從而可以支持豐富的多媒體應(yīng)用，同時，該系列芯片還提供了豐富的通用外圍接口，其內(nèi)部每個功能模塊都采用了模塊化設(shè)計，使得整個芯片具有非常好的可靠性和靈活度。
展訊致力于 TD 手機基帶芯片的研發(fā)和服務(wù)，已成為國內(nèi)較大的 TD-SCDMA 手機芯片供應(yīng)商，能提供完整的 TD 終端解決方案，絢麗的 UI 開發(fā)工具、雙卡與 TDDO 的技術(shù)創(chuàng)新極大提升了終端的用戶體驗；集成 CMMB 功能的 SC8805G，是專為開放市場設(shè)計的 TD 產(chǎn)品。這些都將大大地降低手機廠商開發(fā)銷售 TD 手機的難度。
作為中國 TD-SCDMA 的運營商，中國移動 TD 項目負責人在會上強調(diào)，質(zhì)量是創(chuàng)新成功的保障。展訊在 TD 芯片的研發(fā)上，在技術(shù)、功能、用戶體驗等多個方面，均提供了高質(zhì)量的保障，使得 TD 手機終端不斷創(chuàng)新，越來越迎合市場消費潮流。
展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示：“展訊在今年年初發(fā)布了全球首款40納米 TD 基帶芯片 SC8800G，將展訊的技術(shù)能力提升至全球前列；在市場領(lǐng)域，展訊獲得國內(nèi)TD市場的半壁江山，并贏得了國際一線品牌的認可和采納，三星TD 手機的 GALAXY SⅡ 就是采用展訊的 TD 基帶芯片 SC8802G。展訊完善的 TD解決方案和 GSM 時代累計的客戶支持經(jīng)驗都將大大地降低手機廠商開發(fā)銷售 TD 手機的難度，為中小型手機廠商參與 TD 市場提供強有力的保障。
在手機產(chǎn)業(yè)高層圓桌論壇上，在座的業(yè)內(nèi)高層對 TD 發(fā)展方向進行了激烈的探討而形成共識，中低價智能手機是明年中國 TD 發(fā)展的重要方向，展訊董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，展訊將為這一方向提供完善的解決方案，迎合市場的需求。
關(guān)于展訊通信有限公司：
展訊通信有限公司（“展訊”）致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計平臺 的開發(fā)，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產(chǎn)品和多樣化的 產(chǎn)品方案選擇。展訊為無線通信終端制造商提供全方位的技術(shù)解決方案，包括新一代的專用基帶 芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應(yīng)用平臺等。 更多信息，敬請訪問：www.spreadtrum.com。
展訊前瞻性陳述免責聲明:
新聞發(fā)布包含了1995年美國私人證券訴訟改革法案“安全港”條款項下的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述包括但不限于以下幾點：展訊完善的 TD 解決方案和 GSM 時代累計的客戶支持經(jīng)驗都將大大地降低手機廠商開發(fā)銷售 TD 手機的難度，為中小型手機廠商參與 TD 市場提供強有力的保障的陳述，以及展訊將為中低價智能手機提供完善的解決方案，迎合市場的需求的陳述。該等陳述本身是前瞻性的，其準確性可能受一些風險和不確定性的影響，從而導致實際的結(jié)果及市場趨勢因各種原因與本前瞻性陳述明示或默示的內(nèi)容有較大差異。潛在的風險與不確定性包括但不限于以下幾點：半導體行業(yè)持續(xù)的競爭壓力以及這種競爭壓力對價格的影響；不可預(yù)測的技術(shù)變革和消費者對手機需求的變化；TD-SCDMA 商業(yè)化的速度；TD 發(fā)展方向發(fā)生重大變化；展訊與其主要客戶關(guān)系的狀態(tài)和任何變化；以及中國政治、經(jīng)濟、法律和社會情況的變化。如需了解更多類似的風險、不確定性和其他因素，請參考展訊呈報給美國證券交易委員會的文件中列出的信息，包括在2011年4月6日呈報的 20-F 表格，尤其是“風險因素”以及展訊不時呈報給美國證券交易委員會的其他的文件，包括依據(jù) 6-K 表格遞交的文件。展訊無義務(wù)更新本前瞻性陳述，本前瞻性陳述僅適用于本新聞發(fā)布當日，除法律有規(guī)定外，展訊亦無計劃更新本前瞻性陳述，不論為新信息、將來事件或其他原因。
