中國IC領袖峰會 | 中國IC設計成就獎頒獎典禮暨《國際電子商情》創(chuàng)刊40周年產業(yè)特別貢獻人物頒獎盛典同日榮耀收官
上海2025年3月31日 /美通社/ -- 由全球電子工程領域權威技術媒體機構 AspenCore 主辦的 2025 國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）于3月27日 在上海金茂君悅大酒店重磅啟幕。作為中國具影響力的IC和系統(tǒng)設計盛會，本屆 IIC聚焦中國IC設計創(chuàng)新、綠色能源生態(tài)、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導體等熱門賽道，通過產業(yè)峰會、技術論壇、創(chuàng)新產品展示及高端交流晚宴等形式，匯聚全球半導體產業(yè)鏈精英，共探技術前沿與市場機遇。
本次活動吸引了 Broadcom、ADI、Cadence、ST、騰訊云、阿里巴巴達摩院等國內外領軍企業(yè)深度參與?，F(xiàn)場特別設置沉浸式技術展示長廊，全面呈現(xiàn)全產業(yè)鏈創(chuàng)新成果，為企業(yè)與客戶搭建高效對接平臺。同時得到了上海張江科學會堂、上海市交通電子行業(yè)協(xié)會等機構的大力支持。作為長三角集成電路產業(yè)協(xié)同發(fā)展的重要紐帶，IIC Shanghai助力構建自主可控的半導體產業(yè)生態(tài)。
在首日舉辦的2025中國 IC 領袖峰會上，AspenCore 亞太區(qū)總經理兼總分析師張毓波Yorbe Zhang先生指出："今天，我們以‘中國半導體之省思與擘畫'叩響時代命題。面對全球半導體產業(yè)格局重塑，中國 IC 設計企業(yè)正從技術追趕轉向自主創(chuàng)新。多家行業(yè)機構預測表明，2025年全球半導體行業(yè)收入將繼續(xù)向好，希望通過AspenCore的活動，給觀眾帶來兼具本土和國際化的全方位技術和思想盛宴，并捕捉到市場躍遷的時代脈搏。"
峰會以 "觀滄海風云，磨芯劍鋒芒" 為主題，Cadence亞太區(qū)資深技術負責人張永專，阿里巴巴達摩院玄鐵 RISC-V 商業(yè)拓展負責人李玨，英諾達EDA研發(fā)副總裁李英夢博士，騰訊云半導體行業(yè)首席專家劉道龍，英韌科技股份有限公司創(chuàng)始人、董事長吳子寧，翱捷科技副總裁趙錫凱，思爾芯副總裁陳英仁，思特威副總裁金方其，東芯半導體副總經理陳磊等重磅嘉賓，圍繞技術路徑選擇、產業(yè)鏈安全、全球化競爭策略等熱點議題展開深度研討。在特別設置的 "中國 IC 設計產業(yè)高速發(fā)展后的再思考" 圓桌論壇環(huán)節(jié)中，帝奧微董事長鞠建宏，芯和半導體科技（上海）股份有限公司創(chuàng)始人、總裁代文亮博士，物奇市場副總裁龐功會，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人及副總裁唐睿，北京奕斯偉計算技術股份有限公司高級副總裁、首席技術官何寧博士，Imagination高級銷售總監(jiān)杜昕，瑞凡微電子科技有限公司副總裁江濤等特邀嘉賓共同解讀產業(yè)新動向。峰會同步直播，吸引數(shù)萬名專業(yè)觀眾在線互動。
在峰會上，AspenCore重磅揭曉了2025中國IC設計Fabless100排行榜，榜單覆蓋MCU、AI芯片、電源管理（PMIC）、功率器件、存儲器、處理器、無線連接、射頻與通信網絡、傳感器、模擬信號鏈十大技術類別以及Top10上市公司、Top10 EDA公司，Top 10 IP公司，展現(xiàn)百家企業(yè)的技術探索與實踐經驗，為產業(yè)發(fā)展提供觀察視角，ChinaFabless100排行榜已經成為中國IC設計行業(yè)的風向標。
2025 China Fabless100 3+10類Top10排行榜
同期舉辦的EDA/IP 與 IC 設計論壇聚焦智能化趨勢下，EDA與IC設計技術革新，Chiplet 與先進封裝技術研討會則直擊異構集成熱點，來自行業(yè)龍頭企業(yè)的技術專家通過案例分享與技術演示，為參會者提供可落地的解決方案。
當晚同步揭曉了2025 中國 IC 設計成就獎與《國際電子商情》創(chuàng)刊 40 周年產業(yè)特別貢獻人物獎兩大重磅獎項。作為電子產業(yè)最具影響力的年度盛事之一，頒獎典禮通過行業(yè)標桿表彰與高端交流晚宴相結合的形式，為全球半導體精英搭建深度交流平臺。張毓波先生在頒獎致辭中強調："這兩大獎項不僅是對獲獎個人和公司成就的肯定，更是對中國電子產業(yè) 40 年發(fā)展的致敬。站在新的歷史起點，我們期待更多創(chuàng)新者以技術和思維突破重塑產業(yè)格局，共同書寫中國集成電路的新篇章。"
明日（3 月 28 日）是活動最后一天，還將舉辦2025 國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會、《國際電子商情》創(chuàng)刊40周年領袖沙龍、MCU與嵌入式系統(tǒng)應用論壇、第29屆高效電源管理及寬帶半導體技術應用論壇等特色活動，持續(xù)釋放產業(yè)創(chuàng)新動能！更多精彩內容，敬請關注！
2025中國 IC 設計成就獎獲獎名單名單揭曉
同期揭曉的2025 中國 IC 設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，旨在表彰 IC 設計領域的卓越成就，頒獎典禮為業(yè)界精英搭建了交流與合作平臺，分享寶貴經驗，探討行業(yè)發(fā)展與合作共贏，已成為半導體產業(yè)領袖的年度盛會！
"2025年度中國 IC 設計成就獎"的獲獎者由AspenCore社群中電子和IC設計工程師，以及AspenCore分析師團隊投票產生。獲獎名單如下 (獎項及得獎者排名不分先后)：
《國際電子商情》創(chuàng)刊40周年產業(yè)特別貢獻人物獎名單揭曉
適逢《國際電子商情》創(chuàng)刊40周年，為致敬在電子產業(yè)發(fā)展歷程中作出卓越貢獻的領軍者，特舉辦產業(yè)特別貢獻人物評選活動。該獎項從技術突破、商業(yè)創(chuàng)新、產業(yè)生態(tài)構建等維度進行甄選，他們或實現(xiàn)了從局域化到全球化的突破，或以顛覆性商業(yè)模式重構行業(yè)生態(tài)，亦或在供應鏈管理、技術商業(yè)化等領域開辟全新路徑。
獲獎名單如下 (獎項及得獎者排名不分先后)：
