上海2025年2月17日 /美通社/ -- "燒錄"是將程序或數(shù)據(jù)精準(zhǔn)寫入芯片、存儲(chǔ)器等設(shè)備的核心技術(shù),在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中具有不可替代的作用。隨著科技的飛速發(fā)展,市場對(duì)高效、可靠燒錄設(shè)備的需求日益增長。
移遠(yuǎn)通信旗下工業(yè)智能品牌寶維塔順應(yīng)市場需求,近日正式發(fā)布全自動(dòng)燒錄機(jī)UpCore 001。該設(shè)備搭載移遠(yuǎn)自研模組燒錄器,具備高效率、高精度和強(qiáng)兼容性等優(yōu)勢,每小時(shí)處理能力(UPH)最高可達(dá)2,000PCS(基于單片燒錄時(shí)間25秒),能夠顯著提升模組及芯片固件的燒錄效率,助力產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)降本增效。
寶維塔總經(jīng)理蘭世桂表示:"作為一款全自動(dòng)燒錄設(shè)備,UpCore 001 能夠?qū)崿F(xiàn)模組和芯片自動(dòng)取放、燒錄及出料等操作,不僅大幅降低了人力成本和人為錯(cuò)誤率,還顯著提高了生產(chǎn)效率和燒錄質(zhì)量。同時(shí),依托移遠(yuǎn)通信深厚的自動(dòng)化技術(shù)積淀,UpCore 001能夠有效保障燒錄的可靠性和良率,為客戶提供高效的固件升級(jí)體驗(yàn)。"
創(chuàng)新設(shè)計(jì),提升生產(chǎn)效率
作為寶維塔推出的首款燒錄設(shè)備,UpCore 001搭載自研模組燒錄器,配備了完整的組裝測試及產(chǎn)品管理流程,檢測燒錄速度行業(yè)領(lǐng)先,每小時(shí)可燒錄 2,000PCS模組,或者2,500PCS芯片,能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。
在設(shè)計(jì)上,UpCore 001充分考慮了工業(yè)場景的多樣性,支持全自動(dòng)料盤、卷帶及管裝等多種進(jìn)出料方式,并可靈活轉(zhuǎn)換不同包裝方式,以適應(yīng)不同生產(chǎn)線的需求。在取放料方面,設(shè)備配備了由直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)的四個(gè)鋼制硬化材料吸嘴,采用四取四放設(shè)計(jì),確保操作高效穩(wěn)定。此外,設(shè)備還融入了自動(dòng)編帶功能,客戶可根據(jù)實(shí)際需求選配8-64mm飛達(dá),進(jìn)一步提升設(shè)備的靈活性和實(shí)用性。
UpCore 001在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了諸多創(chuàng)新,設(shè)備配備了16個(gè)下壓式燒錄座,并采用高性能伺服系統(tǒng)、高精度滾珠絲桿傳動(dòng)或直線電機(jī)系統(tǒng)與高精度光柵尺等配合,確保燒錄精度。同時(shí),UpCore 001還配置了上下CCD檢測裝置和獨(dú)家飛拍技術(shù),可實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確定位和檢測吸取料件的異常情況,進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。此外,設(shè)備支持離線燒錄器,并支持NG料的二次燒錄,有效避免因初次燒錄失敗導(dǎo)致的材料浪費(fèi)。
智能管控,優(yōu)化產(chǎn)線管理
除了提升生產(chǎn)效率,UpCore 001在優(yōu)化產(chǎn)線管理方面同樣表現(xiàn)出色。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì),夾具可實(shí)現(xiàn)快速兼容換型,設(shè)備功能或性能可根據(jù)需求靈活調(diào)整。同時(shí),通過模塊化維護(hù)檢修,可以快速定位并替換故障模塊,確保設(shè)備全壽命周期的穩(wěn)定可靠。
UpCore 001還提供實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析功能,可根據(jù)客戶需求對(duì)接MES和ERP系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的無縫對(duì)接與智能化管理。其操作系統(tǒng)及軟件支持持續(xù)更新,并支持創(chuàng)建和管理燒錄項(xiàng)目,極大簡化操作流程。
此外,UpCore 001支持掃碼防呆和追溯功能,并具備激光打標(biāo)、噴墨標(biāo)記和油墨打點(diǎn)等多種智能標(biāo)記功能,后續(xù)可與工廠MES系統(tǒng)互通,實(shí)現(xiàn)設(shè)備數(shù)據(jù)的上傳與下載,進(jìn)一步提升生產(chǎn)管理的智能化水平。
廣泛兼容,應(yīng)用前景廣闊
UpCore 001擁有廣泛的兼容性,支持多種類型的模組及芯片,如 EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS、FPGA、CPLD 等,并支持QFN、SOP、QFP、SSOP、 TSSOP、LGA、LCC、LCC+LGA等多種封裝形式。目前,UpCore 001已支持超過十萬種型號(hào)的模組及芯片,且支持類型仍在不斷增加。
在具體應(yīng)用方面,該設(shè)備支持多種燒錄協(xié)議和接口,可適配多樣化產(chǎn)品需求,在模組及芯片固件燒錄領(lǐng)域表現(xiàn)出色,廣泛應(yīng)用于Wi-Fi&藍(lán)牙、2G、NB-IoT、3G、4G、5G、車載、GNSS、智能模組等模組燒錄,以及EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS、FPGA、CPLD等芯片燒錄。
值得一提的是,UpCore 001可支持移遠(yuǎn)全系列模組燒錄,目前已贏得了國內(nèi)車載Tier 1、共享經(jīng)濟(jì)、光伏以及能源表計(jì)等行業(yè)頭部客戶的青睞與認(rèn)可。未來,UpCore 001將憑借卓越的性能、靈活的配置和廣泛的兼容性,為客戶提供可靠、高效、可擴(kuò)展的固件燒錄解決方案,助力模組及芯片的絲滑升級(jí),為電子制造業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)力量。