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COMSOL 全新發(fā)布 COMSOL Multiphysics? 6.3 版本

2024-11-26 17:30 9105

COMSOL多物理場(chǎng)仿真軟件的最新版本帶來(lái)了 "放電模塊"、GPU 加速,以及全面提升軟件性能的一系列更新。

上海2024年11月26日 /美通社/ -- 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件和解決方案提供商 COMSOL 今日發(fā)布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本帶來(lái)了眾多提升多物理場(chǎng)仿真和 App 開(kāi)發(fā)效率的新功能和性能改進(jìn),包括自動(dòng)幾何預(yù)處理工具、支持聲學(xué)仿真和代理模型訓(xùn)練的 GPU 加速功能、全新的"放電模塊",以及交互式 Java 環(huán)境等。

新增的自動(dòng)幾何預(yù)處理工具通過(guò)去除 CAD 模型中不必要的細(xì)節(jié)和缺陷,簡(jiǎn)化了建模流程,有助于生成更高質(zhì)量的網(wǎng)格,增強(qiáng)仿真的可靠性。用戶可以導(dǎo)入原本不適用于仿真的大型 CAD 模型,并利用自動(dòng)幾何預(yù)處理工具進(jìn)行必要的調(diào)整,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健地仿真。交互式 Java 環(huán)境可供用戶使用 COMSOL API 即時(shí)修改模型。此外,新版本還提供了一個(gè) Chatbot 工具,可以輔助用戶進(jìn)行 Java 編程并解答常見(jiàn)問(wèn)題。

瞬態(tài)聲學(xué)仿真速度提升 25 倍

"聲學(xué)模塊" 現(xiàn)在支持 GPU 加速,使得時(shí)域壓力聲學(xué)的仿真速度提升高達(dá) 25 倍。此外,還新增了多孔介質(zhì)聲學(xué)功能、對(duì)各向異性材料的支持,以及對(duì)頻率相關(guān)材料的時(shí)域仿真。

"新增的 GPU 支持功能對(duì)于那些開(kāi)發(fā)汽車音響系統(tǒng)、辦公或居住空間聲學(xué)環(huán)境的工程師來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。" COMSOL 開(kāi)發(fā)經(jīng)理 Mads J. Herring Jensen 表示,"這一功能將顯著加快聲學(xué)仿真的速度,幫助用戶更快地進(jìn)行新設(shè)計(jì)的迭代和產(chǎn)品的創(chuàng)新。"

在 COMSOL Multiphysics 6.3 版本中,通過(guò)使用 GPU 加速模擬辦公環(huán)境中的壓力聲學(xué),計(jì)算速度提升了25倍。
在 COMSOL Multiphysics 6.3 版本中,通過(guò)使用 GPU 加速模擬辦公環(huán)境中的壓力聲學(xué),計(jì)算速度提升了25倍。

全面的放電和擊穿仿真

COMSOL Multiphysics 6.3 版本新推出的 "放電模塊" 具備強(qiáng)大的仿真能力,覆蓋廣泛的放電場(chǎng)景,包括大氣壓下的氣體放電、液體(如變壓器油)和固體材料(如絕緣聚合物)中的擊穿現(xiàn)象等。

COMSOL 的技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理 Lipeng Liu 表示:"放電模塊為從消費(fèi)電子產(chǎn)品到高壓電氣設(shè)備的各類產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了新的建模仿真功能。放電仿真是我們一直關(guān)注的領(lǐng)域,放電現(xiàn)象涉及多個(gè)物理場(chǎng),非常適合發(fā)揮 COMSOL 模擬的強(qiáng)大潛力。我們非常高興在這個(gè)新的產(chǎn)品中 COMSOL 多物理場(chǎng)仿真的優(yōu)勢(shì)能夠得到充分展示。"

雷電沖擊電壓下,變壓器油中正極性流注的發(fā)展過(guò)程。
雷電沖擊電壓下,變壓器油中正極性流注的發(fā)展過(guò)程。

產(chǎn)品庫(kù)的新增功能

COMSOL Multiphysics 6.3 版本的其他發(fā)布亮點(diǎn)包括:

  • 新增高效數(shù)據(jù)采樣功能,用于快速創(chuàng)建代理模型
  • 引入薄結(jié)構(gòu)的機(jī)電耦合功能,提供了分析水分引起膨脹的工具,并簡(jiǎn)化了點(diǎn)焊和緊固件的工作流程
  • 提高了 MEMS 器件的靜電力計(jì)算精度,可高效模擬電機(jī)和變壓器中的層壓鐵,并簡(jiǎn)化了波動(dòng)光學(xué)中對(duì)周期性結(jié)構(gòu)的模擬
  • 引入了雷諾應(yīng)力湍流模型、多孔介質(zhì)中的非牛頓流,以及考慮非平衡水分輸送的快速干燥仿真
  • 新增了對(duì)沉淀和結(jié)晶過(guò)程的仿真功能,包含顆粒成核和生長(zhǎng),以及粒徑分布信息

深入了解最新版本,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):6.3 發(fā)布亮點(diǎn)。您還可以閱讀博客文章,了解 COMSOL Multiphysics 及其最新功能的更新如何增強(qiáng)軟件的整體性能。

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以下操作系統(tǒng)支持 COMSOL Multiphysics®、COMSOL Server? 和 COMSOL Compiler? 軟件產(chǎn)品:Windows®、Linux® 和 macOS。

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消息來(lái)源:COMSOL 中國(guó)
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