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憶聯(lián)為ODCC技術(shù)專家組再添成員,攜手開(kāi)啟AI算力新篇章

2024-07-02 15:55 3649

深圳2024年7月2日 /美通社/ -- 6月26日-28日,2024開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)(ODCC)夏季全會(huì)在大連圓滿召開(kāi)。深圳憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司(以下簡(jiǎn)稱"憶聯(lián)")作為ODCC資深會(huì)員單位應(yīng)邀出席交流課題研究進(jìn)展和成果。會(huì)上,憶聯(lián)專家張華正式成為開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)技術(shù)專家組的新成員,并獲頒聘書(shū)。

全體會(huì)議
全體會(huì)議

 

憶聯(lián)專家(右四)獲頒聘書(shū)
憶聯(lián)專家(右四)獲頒聘書(shū)

憶聯(lián)牽頭SSD寫(xiě)放大項(xiàng)目,有效提升硬盤(pán)使用壽命

在26日的新技術(shù)與測(cè)試工作組會(huì)議中,憶聯(lián)高級(jí)工程師李軍介紹了SSD寫(xiě)放大的最新研究進(jìn)展。從原理上講,寫(xiě)放大是SSD在文件創(chuàng)建、修改等過(guò)程中因多層IO棧操作而產(chǎn)生的額外寫(xiě)入量,其具有不可預(yù)測(cè)性。此項(xiàng)目研究測(cè)試文件系統(tǒng)寫(xiě)放大,目前發(fā)現(xiàn)寫(xiě)放大值在1.5到3之間,是一個(gè)有較大波動(dòng)的區(qū)間值,而非恒定數(shù)值。憶聯(lián)在后續(xù)工作中改進(jìn)了寫(xiě)放大數(shù)值的獲取方法,采用通用格式輸出,確??绨姹痉€(wěn)定性。演講的最后,憶聯(lián)還提供了測(cè)試結(jié)果示例,展示了寫(xiě)放大在不同時(shí)間點(diǎn)的數(shù)值變化。

憶聯(lián)專家介紹寫(xiě)放大最新研究進(jìn)展
憶聯(lián)專家介紹寫(xiě)放大最新研究進(jìn)展

以高質(zhì)量算力基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新,推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

本次全會(huì)包括新技術(shù)與測(cè)試工作組、智能化運(yùn)營(yíng)工作組、數(shù)據(jù)中心設(shè)施工作組、網(wǎng)絡(luò)工作組、服務(wù)器工作組、邊緣計(jì)算工作組等在內(nèi)的六大工作組和安全技術(shù)、GSE和存儲(chǔ)技術(shù)在內(nèi)的三個(gè)特設(shè)組都對(duì)相關(guān)項(xiàng)目進(jìn)行了議題演講并對(duì)研究進(jìn)度以及相關(guān)成果進(jìn)行分享與交流。

在全會(huì)的各項(xiàng)目以及課題討論中,出現(xiàn)頻率最高最熱的詞便是"AI"與"大模型"。與一般前沿性討論不同的是,ODCC的項(xiàng)目偏重理論與實(shí)踐的結(jié)合。此次圍繞著AI議題的充分展開(kāi),說(shuō)明上層大模型應(yīng)用已經(jīng)對(duì)底層基礎(chǔ)設(shè)施的方方面面提出了新的發(fā)展要求??傮w來(lái)看,本次討論在算力建設(shè)、存力建設(shè)、網(wǎng)絡(luò)、邊緣云、安全、調(diào)度等各個(gè)層面,都在全力為AI應(yīng)用提供更強(qiáng)、更優(yōu)的技術(shù)與解決方案。

憶聯(lián)新一代高性能高可靠性SSD,全面助力AI加速

今年AI在PC、手機(jī)、汽車等消費(fèi)級(jí)終端領(lǐng)域取得突破性的進(jìn)步。同時(shí),數(shù)據(jù)的迅猛增長(zhǎng)又對(duì)數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)性能提出更大的挑戰(zhàn)。憶聯(lián)憑借在SSD領(lǐng)域多年的技術(shù)積累及行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),已從控制器、消費(fèi)級(jí)SSD、數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD到企業(yè)級(jí)SSD全面布局AI。

  • 在控制器內(nèi)部,憶聯(lián)集成了豐富的AI能力,借助多種智能算法和硬件加速提升SSD的性能和可靠性,并面向AI場(chǎng)景優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲(chǔ)效率。
  • 在消費(fèi)級(jí)SSD市場(chǎng),憶聯(lián)將推出多款新品,提供較前代產(chǎn)品翻倍的性能以及更高的能效,全面支持AI PC以低數(shù)據(jù)延遲和高計(jì)算效率,流暢地實(shí)現(xiàn)AI內(nèi)容生成與創(chuàng)作。
  • 在數(shù)據(jù)中心及企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng),憶聯(lián)新一代PCIe Gen5代次產(chǎn)品,持續(xù)推高讀寫(xiě)IOPS與讀寫(xiě)帶寬性能,并提供大容量產(chǎn)品,同時(shí)具備整盤(pán)低時(shí)延優(yōu)勢(shì),助力AI應(yīng)用數(shù)據(jù)處理效率的進(jìn)一步提升。

從生態(tài)合作的角度看,憶聯(lián)重視數(shù)據(jù)中心行業(yè)的健康發(fā)展,深度參與ODCC課題與項(xiàng)目研究,并積極貢獻(xiàn)成果。自2019年起,憶聯(lián)陸續(xù)完成了SSD性能測(cè)試的研究與規(guī)范制定,SR-IOV等特性的規(guī)范化驗(yàn)證流程制定,存儲(chǔ)設(shè)備時(shí)延研究等項(xiàng)目。憶聯(lián)具備扎實(shí)的技術(shù)研究功底以及與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),將攜手ODCC翻開(kāi)AI算力的新篇章。

消息來(lái)源:UnionMemory憶聯(lián)
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