北京2011年4月26日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的升級版軟件，進(jìn)一步推動多核器件的快速開發(fā)，使其更便捷。TI 軟件產(chǎn)品包括最新多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、優(yōu)化型多核軟件庫、C66x DSP 系列的 Linux 內(nèi)核支持以及 OpenMPTM 應(yīng)用程序接口 (API) 支持等。憑借這些優(yōu)化的免費軟件，開發(fā)人員不但可加速基于 TI KeyStone 多核架構(gòu)的開發(fā)，而且還可充分利用其多核設(shè)計方案。
TI 通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Brian Glinsman 指出：“為開發(fā)人員提供功能強(qiáng)大的簡單開發(fā)選項，簡化多核編程，是我們始終不變的目標(biāo)。簡而言之，在設(shè)計過程中要獲得較佳性能，軟件將發(fā)揮重要作用，TI 軟件可為多核開發(fā)人員帶來獨特特性與優(yōu)勢，能夠幫助他們立即通過 TI 多核平臺快速啟動設(shè)計。”
MCSDK
TI MCSDK 可為開發(fā)人員提供一款高集成軟件開發(fā)平臺，該平臺包含支持內(nèi)核間及芯片間通信的高效多核通信層、與 SYS/BIOS 集成的確認(rèn)優(yōu)化型驅(qū)動器、實時操作系統(tǒng) (RTOS) 以及 Linux 支持，并配套提供適當(dāng)演示范例。通過這種集成方法，開發(fā)人員可根據(jù)需要自由選擇適當(dāng)?shù)能浖@著縮短開發(fā)時間。此外，開發(fā)人員還可使用相同的 MCSDK 滿足 TI C66x 與 TMS320C64x+ 高性能多核的 DSP 需求，從而不但可實現(xiàn)軟件重復(fù)使用，而且還可提高開發(fā)工作的投資回報。
Linux 支持
Linux 內(nèi)核支持現(xiàn)在可用于 C66x DSP 架構(gòu)，繼續(xù)為 TI 多核器件提供支持。在開源技術(shù)日益成為產(chǎn)品重要元素時，應(yīng)用開發(fā)人員將通過 TI C66x DSP 支持 Linux 獲得極大優(yōu)勢，減少軟件開發(fā)，并集中精力為應(yīng)用實現(xiàn)差異化特性與軟件。除支持 C66x DSP（包括 TMS320C6670、TMS320C6671、TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678）與 TMS320TCI6618 SoC 之外，Linux 內(nèi)核支持現(xiàn)在還可用于 TI C64x+ DSP。
優(yōu)化庫
TI 為其 C66x DSP 指令集架構(gòu)提供優(yōu)化的 DSP 庫 (DSPLIB) 與影像處理庫 (IMGLIB)，其 C66x DSP 指令集架構(gòu)是業(yè)界首款支持原生定點與浮點運算的架構(gòu)。TI 計劃在年內(nèi)為 DSPLIB 與 IMGLIB 增加新的增強(qiáng)技術(shù)，提供更多內(nèi)核，并為視覺分析、加密、語音以及傳真等應(yīng)用提供優(yōu)化庫。這些庫采用常用的優(yōu)化內(nèi)核，可為任務(wù)關(guān)鍵型、測試與影像、影像分析以及視覺分析等各種高性能應(yīng)用提供顯著的處理優(yōu)勢。
OpenMP API
TI 計劃針對 KeyStone 多核架構(gòu)的優(yōu)化型 C66x 編譯器與運行時間軟件增加 OpenMP API 支持。C66x DSP 是首批支持 OpenMP API 的多核器件。OpenMP API 是一款可移植的可擴(kuò)展模型，可為采用 TI 多核 DSP 的開發(fā)人員提供一款高度靈活的簡單接口，從而可支持任務(wù)關(guān)鍵型行業(yè)的并行應(yīng)用開發(fā)，其中包括公共安全與國防、醫(yī)療與高端影像、測試與自動化以及高性能計算等。
OpenMP ARB 首席執(zhí)行官 Larry Meadows 指出：“TI KeyStone 多核架構(gòu)在高性能多核應(yīng)用中發(fā)揮著令人欽佩的重要作用。TI OpenMP API 支持不但是嵌入式處理領(lǐng)域開發(fā)人員的重大成功，也充分展示了 OpenMP API 在從嵌入式系統(tǒng)到巨型計算機(jī)等各級計算的重要優(yōu)勢。我們很高興得到 TI 的支持，并期待今后繼續(xù)與他們合作?！?/p>
價格與供貨情況
各種軟件升級版本現(xiàn)已開始提供，可立即通過 TI 網(wǎng)站免費下載。此外，所有軟件更新均可用于 TI 低成本評估板 (EVM) TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L。這兩款 EVM 都包含免費 MCSDK、Code Composer Studio? (CCS) 集成型開發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速體驗最新 C66x DSP 的高速度。
TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)
TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)是真正的多核創(chuàng)新平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構(gòu)可實現(xiàn)具有革命性突破的高性能，是 TI 最新開發(fā)的 TMS320C66x DSP 系列的基礎(chǔ)。KeyStone 與其它多核架構(gòu)的不同之處在于：它能夠為多核器件中的每一個內(nèi)核發(fā)揮全面的處理功能。基于 KeyStone 的器件針對高性能市場進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿足無線基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高端計算等應(yīng)用的需求。了解更多詳情：www.ti.com/c66multicore 。
TI 出席 2011 ESC 與 TI 技術(shù)研討會
歡迎在多核博覽會期間造訪 TI 在 ESC 的 1530 號展位，觀看眾多演示。此外觀眾還可報名參加 TI 技術(shù)研討會，參與各種全面的技術(shù)設(shè)計研討會與培訓(xùn)展示。
商標(biāo)
所有商標(biāo)均是其各自所有者的財產(chǎn)。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球80,000家客戶，TI 致力打造一個更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。更多詳情，敬請查閱：www.ti.com.cn 。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。
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