德國(guó)紐倫堡2024年4月10日 /美通社/ -- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠商研華科技今日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達(dá)成戰(zhàn)略合作，攜手為邊緣計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)變革。未來(lái)，雙方將高度整合人工智能專業(yè)知識(shí)、高效能運(yùn)算與領(lǐng)先業(yè)界的通訊技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用量身打造專屬的解決方案，共創(chuàng)邊緣人工智能生態(tài)系多元且開(kāi)放的新格局。
研華攜手高通
研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，要在海量資料且碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中有效部署人工智能應(yīng)用是件極具挑戰(zhàn)的任務(wù)。研華與高通對(duì)于追求超越極限的信念一致，雙方將攜手合作，打造具有高度互操作性的邊緣人工智能平臺(tái)，共同克服物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的碎片化挑戰(zhàn)，重新定義邊緣人工智能的未來(lái)，并為邊緣智能應(yīng)用創(chuàng)造更多可能性。
高通技術(shù)公司資深副總裁暨工業(yè)和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Jeff Torrance表示，研華與高通的合作，為邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了重要里程碑。通過(guò)結(jié)合研華在工業(yè)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與高通的尖端技術(shù)，我們將能重塑嵌入式系統(tǒng)的未來(lái)。此次合作將為AIoT應(yīng)用開(kāi)啟全新可能，實(shí)現(xiàn)在邊緣無(wú)縫整合由AI驅(qū)動(dòng)的解決方案。我們非常興奮可以參與這個(gè)歷史性的時(shí)刻，并且期待見(jiàn)證邊緣智能對(duì)各行各業(yè)帶來(lái)的變革。
高通技術(shù)公司正在邊緣計(jì)算領(lǐng)域中引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，其針對(duì)部分物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單芯片推出的長(zhǎng)期產(chǎn)品計(jì)劃（Product Longevity Program），可以推進(jìn)人工智能技術(shù)及業(yè)界連接系統(tǒng)的發(fā)展，并預(yù)期能為工業(yè)自動(dòng)化、交通、醫(yī)療以及機(jī)器人與能源等領(lǐng)域創(chuàng)造更大的效益。
高通與研華的合作，彰顯了雙方在專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)追求創(chuàng)新的決心。此次合作將促進(jìn)研華開(kāi)發(fā)出一系列先進(jìn)的邊緣人工智能平臺(tái)，以及專門用于邊緣人工智能應(yīng)用的軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）。這些兼具標(biāo)準(zhǔn)化和多樣化的特性的平臺(tái)，將在未來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更依賴智能和效能密集型技術(shù)的方向發(fā)展。
通過(guò)這次合作，研華計(jì)劃將高通在業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)單芯片，整合到其邊緣智能平臺(tái)相關(guān)的產(chǎn)品線中，包括AI模塊、AI主板和AI邊緣系統(tǒng)等。兩家公司還將共同制定市場(chǎng)進(jìn)入策略，以加快嵌入式產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的邊緣智能設(shè)備持續(xù)創(chuàng)新和廣泛拓展。
