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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

2024-01-11 09:16 17068

四款AI芯片改變設(shè)備端AI市場

- All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成,每款芯片都具有針對不同邊緣應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的不同功能和接口。

- 去年,DEEPX通過工程產(chǎn)品展示了其技術(shù)的獨(dú)創(chuàng)性,今年,DEEPX又通過其EECP計(jì)劃為40多家全球性公司進(jìn)行了試生產(chǎn)驗(yàn)證。

- DEEPX將于今年晚些時(shí)候開始量產(chǎn)芯片,并于2025年在客戶產(chǎn)品中全面實(shí)施,這將對設(shè)備端AI市場產(chǎn)生重大影響。

拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月11日 /美通社/ -- 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費(fèi)電子展(簡稱"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統(tǒng)、機(jī)器視覺、智慧交通、機(jī)器人平臺(tái)和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。

欲體驗(yàn)All-in-4人工智能整體解決方案為何有望徹底改變各行業(yè)的AI能力,請?jiān)?/b>CES 2024期間前往北大廳參觀8953號DEEPX展位。

在DEEPX的CES 2024專屬展臺(tái)上,該品牌將同時(shí)展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN®開發(fā)環(huán)境,該環(huán)境可使用單一軟件框架運(yùn)行所有四款芯片,這是其他全球AI芯片公司所不具備的能力。自成立以來,這一直是DEEPX應(yīng)對分散的設(shè)備端AI市場的戰(zhàn)略,使該品牌在為客戶的產(chǎn)品和應(yīng)用提供優(yōu)化的定制解決方案方面具備了優(yōu)勢。

All-in-4人工智能整體解決方案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是兩個(gè)獨(dú)立的芯片,專門用于視覺系統(tǒng)。DX-V1能夠在單個(gè)攝像頭中處理Yolov7等最新的人工智能算法,而DX-V2則針對自動(dòng)駕駛、機(jī)器人視覺以及其他需要在攝像頭外處理3D傳感器的應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。在單個(gè)芯片上,DX-M1支持對16個(gè)或更多通道的多通道視頻進(jìn)行每秒30幀以上的實(shí)時(shí)人工智能計(jì)算處理。對于AI服務(wù)器,DX-H1是一種人工智能推理型解決方案,與專用于人工智能推理的通用GPU相比,它能最大限度地提高性能、功率和性價(jià)比。

DEEPX正在實(shí)施一項(xiàng)"早期參與客戶計(jì)劃"(Early Engagement Customer Program,簡稱"EECP"),讓客戶盡早使用DX-V1(面向小型攝像頭模塊的單芯片解決方案)、DX-M1(面向M.2模塊的人工智能加速器解決方案)和DXNN®(DEEPX獨(dú)有的開發(fā)者環(huán)境)。為努力實(shí)現(xiàn)設(shè)備端AI的大眾化,該品牌目前在批量生產(chǎn)預(yù)審階段提供這些解決方案(有40多家全球客戶正在其產(chǎn)品中試用,并將于今年晚些時(shí)候進(jìn)入量產(chǎn)階段),到2025年完全嵌入到客戶的產(chǎn)品中。

All-in-4人工智能整體解決方案榮獲了CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng)的嵌入式技術(shù)類獎(jiǎng)項(xiàng),該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰有望引領(lǐng)人工智能時(shí)代的技術(shù)的原創(chuàng)性、創(chuàng)新性和市場性。此外,這一成就還為韓國打開了一扇大門,使其能夠在全球市場上發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用,展示內(nèi)存半導(dǎo)體以外的系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的世界級創(chuàng)新成果。

DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示:"DEEPX從一開始就宣稱,我們將通過開發(fā)世界上最好的人工智能芯片源技術(shù),來引領(lǐng)全球市場。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo),DEEPX的一小部分成員做出了巨大的犧牲和努力,同時(shí)推出了四款人工智能芯片,取得了‘超級差距'(super-gap)技術(shù)。我們所有的第一代產(chǎn)品都獲得了CES 2024創(chuàng)新獎(jiǎng),我們準(zhǔn)備通過量產(chǎn),將這些產(chǎn)品推向全球市場。我們還計(jì)劃推出新產(chǎn)品,為各種市場開辟新的可能性,我們將努力制定全球市場認(rèn)可的全球標(biāo)準(zhǔn)--無論是在技術(shù)領(lǐng)域還是在商業(yè)領(lǐng)域。"

關(guān)于DEEPX

DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在的時(shí)代。公司致力于開發(fā)高性能AI半導(dǎo)體和計(jì)算解決方案的底層技術(shù),使所有電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能化。DEEPX的AI半導(dǎo)體針對各種AI應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,提高了AI設(shè)備的能效,實(shí)現(xiàn)了高效的AI功能。目前,DEEPX正與現(xiàn)代起亞汽車機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作,并于今年年初簽署了量產(chǎn)合作協(xié)議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統(tǒng)、機(jī)器人、AI醫(yī)療設(shè)備和AI服務(wù)器等領(lǐng)域深化合作,同時(shí)在全世界(尤其是美國、中國大陸和臺(tái)灣地區(qū))拓展業(yè)務(wù)。

更多詳情請?jiān)L問https://deepx.ai/。

DEEPX Unveils 'All-in-4 AI Total Solution' of Four AI Chips to Capture the On-Device AI Market at CES 2024
DEEPX Unveils 'All-in-4 AI Total Solution' of Four AI Chips to Capture the On-Device AI Market at CES 2024

 

消息來源:DEEPX
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