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榮耀Magic6系列及MagicOS 8.0將于明年1月正式發(fā)布

2023-12-26 10:30 6217

深圳2023年12月26日 /美通社/ -- 12月26日,榮耀正式宣布2023 榮耀開(kāi)發(fā)者大會(huì)將于2024年1月10日-11日在上海世博中心舉行。大會(huì)期間,榮耀將面向開(kāi)發(fā)者、合作伙伴和用戶推出搭載榮耀自研70億參數(shù)端側(cè)AI大模型的全新操作系統(tǒng)MagicOS 8.0,并向與會(huì)嘉賓分享服務(wù)生態(tài)的最新探索。與此同時(shí),榮耀全新旗艦Magic6系列也將重磅亮相。


官方議程顯示,榮耀MagicOS 8.0將在大會(huì)首日發(fā)布。在端側(cè)大模型的加持下,全新MagicOS將帶來(lái)基于個(gè)人化理解和感知的場(chǎng)景化任務(wù)閉環(huán),同時(shí)端云結(jié)合的平臺(tái)級(jí) AI將全面提升消費(fèi)者的生產(chǎn)力和創(chuàng)造力,陪伴用戶持續(xù)學(xué)習(xí)和成長(zhǎng)。值得一提的是,當(dāng)天除發(fā)布MagicOS 8.0,分享榮耀最新平臺(tái)級(jí)AI能力與技術(shù)實(shí)踐外,榮耀還將與學(xué)術(shù)屆領(lǐng)軍人物、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)高管等大咖共同研討下一代操作系統(tǒng)演進(jìn)趨勢(shì)。

大會(huì)次日,榮耀旗艦新品Magic6系列將正式發(fā)布。榮耀Magic6系列將搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),支持70億參數(shù)端側(cè)AI大模型。另外,榮耀還在當(dāng)天組織了包括榮耀大模型、智慧互聯(lián)、智慧人機(jī)交互、安全隱私、loT與智慧出行、運(yùn)動(dòng)健康等13個(gè)分論壇及圓桌對(duì)話,就開(kāi)發(fā)者關(guān)注的問(wèn)題進(jìn)行深度探討。

作為最早布局AI的終端廠商之一,榮耀在2016年就發(fā)布了首款A(yù)I手機(jī),打開(kāi)了手機(jī)的智慧之門;2022年,榮耀推出了平臺(tái)級(jí)AI——Magic Live智慧引擎,為用戶帶來(lái)了"越用越好用,越用越懂你"的服務(wù)體驗(yàn);而此次,在端側(cè)大模型的加持下,榮耀或?qū)?span id="spanHghltb471">迎來(lái)智能終端從"智能"到"智慧"的新時(shí)代。

事實(shí)上,在今年10月高通驍龍峰會(huì)上,榮耀所展示的"智慧成片"、"靈動(dòng)膠囊"等端側(cè)AI功能就已揭開(kāi)了榮耀MagicOS 8.0智慧能力與全新交互方式的冰山一角。相信,在此次開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,榮耀將帶來(lái)更多驚喜。2024年1月10日-11日,讓我們共同見(jiàn)證 AI 使能的新一代魔法OS的誕生。

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https://developer.hihonor.com/cn/activity/hgdc2023/?source=HGDC_P  

消息來(lái)源:榮耀
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