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Supermicro高級GPU系統(tǒng)支持生成式人工智能應用，其搭載的雙第5代英特爾至強處理器保持了相同的功率包絡而提升了內(nèi)核數(shù)量、性能和每瓦性能
美國加利福尼亞州圣何塞2023年9月26日 /美通社/ -- Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，在英特爾"創(chuàng)新2023"大會上宣布，未來服務器系統(tǒng)將搭載即將上市的第5代Intel® 至強（Xeon®）處理器。此外，Supermicro很快將通過其 JumpStart計劃為符合條件的客戶提供新型服務器系統(tǒng)的遠程免費試用和先期發(fā)貨服務。欲了解有關(guān)詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。搭載這種新款CPU的Supermicro 8x GPU優(yōu)化服務器、SuperBlade®服務器和Hyper系列服務器很快將準備就緒，供客戶測試其工作負載。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："Supermicro的各種高性能生成式人工智能系統(tǒng)內(nèi)含新發(fā)布的GPU，憑借其專為從邊緣到云端的各種工作負載而設計的廣泛的X13系列服務器，在人工智能領域持續(xù)引領著行業(yè)的發(fā)展。即將上市的第5代Intel Xeon處理器擁有更多的內(nèi)核、更高的每瓦性能和最新的DDR5-5600MHz內(nèi)存，搭載這種處理器將幫助我們的客戶夠大幅提升其人工智能、云端、5G邊緣和企業(yè)工作負載的應用性能和功率效率。這些新的功能特點有助于客戶加快業(yè)務發(fā)展，高效地提高自己的競爭優(yōu)勢。"
觀看Supermicro TechTALK，了解Supermicro如何攜手英特爾，將搭載第5代Intel Xeon處理器的新型X13服務器推向市場。
Supermicro X13系統(tǒng)將能夠利用新款處理器的內(nèi)置工作負載加速器、增強的安全功能，并在與上一代第四代Intel Xeon處理器相同的功耗范圍內(nèi)提高性能。借助PCIe 5.0標準，采用CXL 1.1的最新外圍設備、NVMe存儲器和最新的GPU加速器可以縮短應用程序執(zhí)行時間?？蛻艉芸鞂⒛芟碛玫娇煽康腟upermicro X13服務器所搭載的新款第5代Intel Xeon處理器，無需重新設計軟件或更改架構(gòu)，從而縮短了全新平臺和CPU設計的相關(guān)交付周期，提高了工作效率。
英特爾公司副總裁兼至強產(chǎn)品部總經(jīng)理Lisa Spelman表示："第5代Intel Xeon處理器基于成功的至強平臺，該平臺在數(shù)據(jù)中心計算領域始終處于領先地位。我們與Supermicro有著強大的合作伙伴關(guān)系，這有助于我們通過經(jīng)數(shù)據(jù)中心驗證的成熟平臺為客戶提供第5代Intel Xeon處理器的強大優(yōu)勢。"
Supermicro的X13系統(tǒng)組合經(jīng)過性能優(yōu)化，節(jié)能環(huán)保，具備更高的可管理性和安全性，支持開放式行業(yè)標準，并且進行了機架級優(yōu)化。
性能優(yōu)化
節(jié)能環(huán)保—降低數(shù)據(jù)中心運營成本
更高的安全性和可管理性
支持開放式行業(yè)標準
Supermicro將通過其JumpStart遠程試用和Early Ship先期發(fā)貨計劃，為符合條件的客戶提供搭載第5代Intel Xeon處理器的X13系統(tǒng)，以便他們進行工作負載驗證。欲了解有關(guān)詳情，請登錄www.supermicro.com/x13。
Supermicro X13產(chǎn)品組合包括：
SuperBlade®系統(tǒng)—Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型多節(jié)點平臺，針對人工智能、數(shù)據(jù)分析、高性能計算、云和企業(yè)工作負載進行了優(yōu)化。
搭載PCIe GPU的GPU服務器—支持高級加速器以大幅提升性能和節(jié)省成本的系統(tǒng)，專門針對高性能運算、人工智能/機器學習、渲染和VDI工作負載而設計。
通用GPU服務器—基于標準的開放式模塊化服務器，可提供卓越的性能和可維護性，GPU可選配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。
Petascale存儲—借助EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動器提供業(yè)界領先的存儲密度和性能，可通過一個1U或2U機箱實現(xiàn)前所未有的容量和性能。
Hyper—旗艦性能的機架式服務器，旨在執(zhí)行要求嚴苛的各種工作負載，同時提供存儲和I/O靈活性，以便更好滿足各式各樣的應用需求。
Hyper-E—經(jīng)過優(yōu)化的Hyper旗艦系列，可部署于邊緣環(huán)境，提供強大的功能和靈活性。Hyper-E具備諸多邊緣友好型功能特點，包括短深度機箱和前置I/O，非常適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機柜。
BigTwin®—2U雙節(jié)點或四節(jié)點平臺，每個節(jié)點搭載兩個處理器并采用熱插拔免工具設計，可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統(tǒng)非常適用于云端、存儲和媒體工作負載。
GrandTwin?—專為實現(xiàn)卓越的單處理器性能和內(nèi)存密度而設計，采用前置 （冷通道） 熱插拔節(jié)點，并可選配前置或后置I/O，以便于維護。
FatTwin®—配備8或4個節(jié)點的高級高密度多節(jié)點4U雙架構(gòu)系統(tǒng)，經(jīng)過優(yōu)化可實現(xiàn)卓越的數(shù)據(jù)中心計算或存儲密度。
邊緣服務器—外形緊湊，提供高密度處理能力，經(jīng)過優(yōu)化可用于電信機柜和邊緣數(shù)據(jù)中心?？蛇x配DC電源，可工作溫度高達55°C（131°F）。
CloudDC—適用于云數(shù)據(jù)中心的一體化平臺，具備靈活的I/O和存儲配置，并提供雙AIOM插槽（分別符合PCIe 5.0和OCP 3.0標準），可將數(shù)據(jù)吞吐量最大化。
WIO—提供廣泛的I/O選擇的優(yōu)化系統(tǒng)，以滿足企業(yè)的具體需求。
主流服務器—經(jīng)濟高效的雙處理器平臺，適用于日常企業(yè)工作負載。
企業(yè)存儲—針對大型對象存儲工作負載進行優(yōu)化，借助3.5英寸旋轉(zhuǎn)介質(zhì)實現(xiàn)出色的存儲密度和總體擁有成本。采用前部和前部/后部加載配置以便于訪問驅(qū)動器，而免工具支架則可以簡化維護工作。
工作站—Supermicro X13工作站以便攜的臺下形式提供數(shù)據(jù)中心級性能，非常適用于辦公機構(gòu)、研究實驗室和現(xiàn)場辦公室的人工智能、3D設計以及媒體和娛樂工作負載。
進一步了解Supermicro的X13系列服務器，請訪問Supermicro.com/X13。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.?
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構(gòu)提供領先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。?
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標和/或注冊商標。
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