就AI、HPC和數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的高性能軟件定義存儲的未來舉辦行業(yè)領(lǐng)袖開放論壇
加州圣荷西2023年8月3日 /美通社/ -- Supermicro將于8月15日啟動備受期待的第四屆年度開放存儲峰會。 此次虛擬活動為期三周,匯聚了存儲行業(yè)最聰明的人士,包括驅(qū)動制造商、計算組件制造商、軟件開發(fā)人員和Supermicro富有遠(yuǎn)見的系統(tǒng)架構(gòu)師。
今年的峰會以激動人心的圓桌主題演講開始,隨后舉行五場焦點會議,展示來自英特爾®、AMD、NVIDIA、美光、Kioxia、Solidigm、三星、Nutanix、Weka和Supermicro等受人尊敬的存儲軟件合作伙伴等領(lǐng)先廠商的有影響力的嘉賓。
如需了解有關(guān)Supermicro 2023第四屆開放存儲峰會的更多信息,并注冊參加所有會議,請訪問: https://events.actualtechmedia.com/register-now/1623/open-storage-summit-2023/?pr=2801
第一場會議:主題圓桌會議-下一代存儲解決方案的全閃存創(chuàng)新
第2場會議:使用GPUDirect Storage和RDMA進(jìn)行AI存儲優(yōu)化
第3場會議:啟動任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用:通過下一代存儲技術(shù)加速vSAN
第4場會議:擁抱AI時代:設(shè)計高吞吐量、低延遲AI存儲解決方案
第5場會議:為OEM存儲揭開HCI和多云部署的神秘面紗
第6場會議:通過數(shù)據(jù)湖、人工智能和大規(guī)模工作負(fù)載的對象和并行存儲推動業(yè)務(wù)革命
關(guān)于Supermicro
Supermicro(NASDAQ: SMCI)是應(yīng)用優(yōu)化型全I(xiàn)T解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞成立并運營,致力于向市場率先推出針對企業(yè)、云、人工智能和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施方面的創(chuàng)新。 我們正在轉(zhuǎn)型為一家整體IT解決方案提供商,提供服務(wù)器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件及服務(wù),同時提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。 這些產(chǎn)品在機構(gòu)內(nèi)部設(shè)計和制造(在美國、中國臺灣和荷蘭),利用全球運營規(guī)模和效率,并經(jīng)過優(yōu)化以改善TCO和減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。 屢獲殊榮的"服務(wù)器構(gòu)建模塊解決方案"(Server Building Block Solutions®)產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然空氣冷卻或液冷),進(jìn)而針對客戶實際的工作負(fù)載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自所有者的財產(chǎn)。
SMCI-F