 |
AMD EPYC 9004 系列處理器系統(tǒng)產(chǎn)品組合持續(xù)演進(jìn)，全新優(yōu)化陣容擁有多達(dá) 128 個(gè)全新"Zen 4c"內(nèi)核，同時(shí)搭載 AMD 3D V-Cache 技術(shù)，再創(chuàng)密度和能效巔峰境界
美國(guó)加州圣何塞2023年6月20日 /美通社/ -- Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲(chǔ)存和 5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商，宣布其全系列的H13 AMD系統(tǒng)可支持"Zen 4c"架構(gòu)的第 4 代 AMD EPYC? 處理器和采用 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的第 4 代 AMD EPYC 處理器。
Supermicro服務(wù)器搭載第4代AMD EPYC處理器，適用于云端原生計(jì)算，擁有領(lǐng)先的線程密度和每個(gè)插槽128個(gè)內(nèi)核，提供出色的機(jī)架密度及可擴(kuò)展的性能與能源效率 ，能夠在整合性更高的基礎(chǔ)架構(gòu)中部署云原生工作負(fù)載。 這些系統(tǒng)專門用于幫助云運(yùn)營(yíng)商應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的用戶會(huì)話需求，并提供支持人工智能（AI）的新型態(tài)服務(wù)。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的服務(wù)器，在執(zhí)行FEA、CFD和EDA技術(shù)應(yīng)用程序方面均有卓越表現(xiàn)。 憑借大容量的三級(jí)緩存，這類的應(yīng)用程序執(zhí)行速度較以往有大幅提升。 在過(guò)去幾年中，AMD EPYC處理器創(chuàng)下了50多項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試的世界紀(jì)錄。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示："為了滿足客戶的需求，Supermicro不斷突破著產(chǎn)品系列的界限。我們?cè)O(shè)計(jì)并交付節(jié)約資源型、應(yīng)用優(yōu)化型服務(wù)器，具有機(jī)柜級(jí)的整合，能實(shí)現(xiàn)快速部署。 隨著我們?yōu)榈?代AMD EPYC處理器全面優(yōu)化的系統(tǒng)產(chǎn)品組合不斷擴(kuò)大，云運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)在可以為數(shù)量龐大的用戶和云原生服務(wù)實(shí)現(xiàn)極高的密度和效率，即使面對(duì)數(shù)據(jù)中心空間受限的情況也是如此。此外，我們經(jīng)過(guò)強(qiáng)化、高性能、多插槽的多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)可應(yīng)對(duì)廣泛的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載，讓制造公司運(yùn)用內(nèi)存密集型應(yīng)用程序的加速效能來(lái)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證新產(chǎn)品，進(jìn)而大幅縮短上市時(shí)間。"
深入了解全系列搭載 Supermicro AMD 的服務(wù)器，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：https://www.supermicro.com/en/products/aplus
AMD服務(wù)器產(chǎn)品和技術(shù)營(yíng)銷副總裁Lynn Comp表示：：第四代AMD EPYC? 處理器提供了市面x86處理器中最高的內(nèi)核密度，將為云原生工作負(fù)載提供出色的效能和效率。 我們最新的數(shù)據(jù)中心處理器系列能讓客戶在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施整合要求的工作負(fù)載增長(zhǎng)和靈活性之間取得平衡，通過(guò)云原生計(jì)算為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)變革，幫助客戶完成更多工作的同時(shí)提高能源效率。"
通過(guò)連接報(bào)名Supermicro 6月20日的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)"新一代Supermicro H13系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)EPYC?的性能和密度"。
https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045
H13 Hyper-U – 全新的1U和2U Hyper-U服務(wù)器是專為高性能和高密度所設(shè)計(jì)，適用于虛擬化和 HCI 等云原生工作負(fù)載，搭載一個(gè)適合云端原生計(jì)算的第 4 代 AMD EPYC 處理器，可有多達(dá) 128 個(gè)內(nèi)核。 此外，還提供專為存儲(chǔ)優(yōu)化配置，包含12個(gè)3.5英寸驅(qū)動(dòng)器槽或24個(gè)2.5英寸驅(qū)動(dòng)器槽。 與雙CPU服務(wù)器相比，搭載一個(gè)CPU的Hyper-U除了降低軟件授權(quán)成本和散熱挑戰(zhàn)，還能提供最大的內(nèi)核密度，同時(shí)達(dá)到兩倍的內(nèi)存容量，在24個(gè)DIMM插槽中支持多達(dá)12個(gè)DDR5通道。深入了解這些Hyper-U 服務(wù)器，請(qǐng)前往Supermicro官方網(wǎng)站https://www.supermicro.com/en/products/hyper?pro=generation_new%3DH13%26cpu%3D1。
H13 All-Flash EDSFF – 全新All-Flash NVMe 存儲(chǔ)系統(tǒng)搭載采用"Zen 4c"架構(gòu)的AMD EPYC 9004 系列處理器，其設(shè)計(jì)采用最新的 EDSFF 技術(shù)，可在輕巧的 1U 機(jī)箱中實(shí)現(xiàn)前所未有的容量和效能。 最新的服務(wù)器擁有 128 個(gè) PCIe 5.0 通道，可支持 16 個(gè) （7.5mm） EDSFF E3. S 驅(qū)動(dòng)器，或 8 個(gè) E3. S （x4） 驅(qū)動(dòng)器和 4 個(gè) E3. S 2T 外形規(guī)格的 CXL 設(shè)備，允許擴(kuò)展內(nèi)存，以用于諸如內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序等使用案例。
此外，以下的H13系統(tǒng)強(qiáng)化系列與最新AMD EPYC處理器，都有著無(wú)縫兼容的升級(jí)路徑。
H13 GPU 優(yōu)化系統(tǒng) – 開(kāi)放式、模塊化、符合標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，搭載兩個(gè) AMD EPYC 9004 系列處理器，采用可熱插拔、免工具的設(shè)計(jì)，可提供卓越的效能和可維護(hù)性。 GPU 選項(xiàng)包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。 這些 GPU 系統(tǒng)非常適合具有最高需求的 AI 訓(xùn)練效能、高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的工作負(fù)載。
H13 Hyper – 1U 和 2U 雙路 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機(jī)架式服務(wù)器系列帶來(lái)新一代性能，旨在執(zhí)行最高需求的工作負(fù)載，提供充足的儲(chǔ)存和 I/O 選項(xiàng)，附有自定義功能，滿足各式各樣的應(yīng)用需求，同時(shí)通過(guò)其 100% 免工具設(shè)計(jì)提供卓越的可管理性。
H13 CloudDC – 單處理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 處理器內(nèi)核密度，通過(guò) 2 或 4 個(gè) GPU 專用 PCIe 5.0 插槽提供極致的 I/O 和存儲(chǔ)靈活性，另搭載 AIOM 插槽 （PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)） 可實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。 1U 和 2U H13 CloudDC 系統(tǒng)支持免工具支架、可熱插的拔磁驅(qū)槽和備援電源供應(yīng)器，具有便捷的可維護(hù)性，確保任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心都能快速部署，并提升維護(hù)效率。
H13 GrandTwin? – Supermicro 獨(dú)特的 2U 4 節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)是專為單處理器效能所打造。 H13 GrandTwin 搭載AMD EPYC 9004系列處理器，優(yōu)化了計(jì)算效能、內(nèi)存和能效之間的平衡，可在一個(gè)系統(tǒng)中擁有四個(gè)節(jié)點(diǎn)，在輕巧型的2U外形規(guī)格中提供最大密度。 此外，H13 GrandTwin 具有前置（冷信道） 可熱插拔的節(jié)點(diǎn)，可設(shè)定使用前置或后置I/O，更便捷的可維護(hù)性。 因此，H13 GrandTwin非常適合 CDN、多重訪問(wèn)邊緣計(jì)算、云游戲和高可用性快取群集等工作負(fù)載。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國(guó)加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計(jì)算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲(chǔ)存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時(shí)繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造，通過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對(duì)環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對(duì)客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。
AMD、AMD 箭頭標(biāo)志、EPYC、AMD 3D V-Cache 及其組合皆為 Advanced Micro Devices， Inc. 的商標(biāo)。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
關(guān)于Supermicro
Supermicro （NASDAQ：SMCI） 為應(yīng)用優(yōu)化全方位 IT 解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 Supermicro 的成立據(jù)點(diǎn)及運(yùn)營(yíng)中心位于美國(guó)加州圣荷西，致力為企業(yè)、云端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。 Supermicro為全方位IT解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、AI、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)和交換器系統(tǒng)、軟件及服務(wù)，同時(shí)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。 Supermicro 的產(chǎn)品皆由內(nèi)部團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)及制造 （在美國(guó)、臺(tái)灣及荷蘭），透過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)提供規(guī)模生產(chǎn)及展現(xiàn)絕佳效率，透過(guò)最佳化設(shè)計(jì)，不但降低總體擁有成本 （TCO），還能透過(guò)先進(jìn)的綠色計(jì)算技術(shù)來(lái)減少對(duì)環(huán)境的沖擊。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重復(fù)使用且極為多元的構(gòu)建式組合系統(tǒng)，我們支持各種外形尺寸、處理器、內(nèi)存、GPU、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負(fù)載與應(yīng)用提供最佳的效能。
AMD、AMD 箭頭標(biāo)志、EPYC、AMD 3D V-Cache 及其組合皆為 Advanced Micro Devices， Inc. 的商標(biāo)。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
