萊奧本2023年3月17日 /美通社/ -- 鑒于當(dāng)前的市場環(huán)境，奧特斯調(diào)整其增長步伐，將中期目標(biāo)推遲一年，即到2026/27財(cái)年達(dá)成。CEO 葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："當(dāng)前半導(dǎo)體封裝載板市場萎縮減緩了我們的增長速度，但是，這不會(huì)改變奧特斯長期的市場前景和地位。我們將利用這段充滿挑戰(zhàn)的時(shí)刻，讓企業(yè)變得更強(qiáng)大，并通過客戶組合多樣化，推動(dòng)策略發(fā)展。"葛思邁同時(shí)指出："當(dāng)然，這需要我們對成本結(jié)構(gòu)進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。"
作為企業(yè)多元化策略的組成部分，奧特斯已經(jīng)成功贏得了更多的半導(dǎo)體封裝載板客戶。在新客戶的資金支持下，建設(shè)中的位于萊奧本的研發(fā)中心將打造成為可以進(jìn)行批量生產(chǎn)的基地。這些客戶的業(yè)務(wù)涉及計(jì)算/數(shù)據(jù)處理，對載板有很高的需求，用來生產(chǎn)節(jié)能處理器等產(chǎn)品。
除了半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)的多元化，奧特斯還贏得了PCB業(yè)務(wù)的新客戶，盈利能力大幅度提高，有力地證明我們受益于廣泛、高質(zhì)量的產(chǎn)品組合。
營收增長從2022/23 財(cái)年18 億歐元到2026/27財(cái)年的35億歐元
奧特斯于 2021 年 11 月發(fā)布2025/26 財(cái)年的展望，對于半導(dǎo)體封裝載板市場較高的增長預(yù)測，是基于當(dāng)時(shí)完全不同的市場環(huán)境。之后的烏克蘭局勢及其對于能源市場的影響、全球經(jīng)濟(jì)放緩以及通貨膨脹，對于后疫情時(shí)代的市場狀況產(chǎn)生了重大的負(fù)面影響。由于疫情期間遠(yuǎn)程辦公，個(gè)人電腦和筆記本電腦銷量急劇增長，導(dǎo)致該細(xì)分市場飽和，隨之而來的就是市場疲軟以及較高的庫存。
由于市場變化和增長勢頭減弱，奧特斯不得不調(diào)整其各種投資項(xiàng)目和預(yù)計(jì)，因此，企業(yè)的中期目標(biāo)將推遲一年。奧特斯預(yù)計(jì) 2026/27財(cái)年收入約為 35 億歐元，預(yù)計(jì)息稅折舊及攤銷前利潤率在 27% 至 32%之間，相當(dāng)于營收的年復(fù)合增長率為17% （2022/23財(cái)年：18 億歐元）并彰顯盈利能力。
積極應(yīng)對充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境
就半導(dǎo)體封裝載板市場而言，2023年筆記本電腦的需求量預(yù)計(jì)低于2022年，高庫存進(jìn)一步加劇了對供應(yīng)鏈的負(fù)面影響。根據(jù)目前的預(yù)測，這一狀況將尤其影響2023上半年。到今年年底，需求有望恢復(fù)。異構(gòu)集成（heterogeneous integration）技術(shù)轉(zhuǎn)變將帶動(dòng)用于生產(chǎn)服務(wù)器的半導(dǎo)體封裝載板需求。
為了減輕由此產(chǎn)生的影響，例如價(jià)格壓力和通貨膨脹，奧特斯啟動(dòng)了全面的成本優(yōu)化計(jì)劃。 這些計(jì)劃的重點(diǎn)是擴(kuò)大持續(xù)改進(jìn)措施的范圍并加速其實(shí)施。 奧特斯已經(jīng)在 2 月份宣布了可持續(xù)的成本優(yōu)化，重點(diǎn)在于提高生產(chǎn)效率、原料利用率以及采購優(yōu)化的措施。 在市場挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻的背景下，奧特斯強(qiáng)化實(shí)施這些計(jì)劃，與 2022/23 財(cái)年相比，預(yù)計(jì)未來兩年可節(jié)約成本達(dá) 4.4 億歐元。
此外，奧特斯將根據(jù)自身的預(yù)期需求，對投資項(xiàng)目進(jìn)行分析，并根據(jù)所屬的市場情況進(jìn)行調(diào)整。在2022/23財(cái)年，奧特斯在中國重慶資本支出約6億歐元；為新客戶建造的位于奧地利萊奧本的工廠即將竣工，第一批設(shè)備已經(jīng)安裝完畢。位于馬來西亞居林的工廠在2022/23財(cái)年投資3.4億歐元，兩棟工廠中的一棟目前正在進(jìn)行收尾工作；第一批設(shè)備已安裝完畢，按計(jì)劃預(yù)計(jì)2024年啟動(dòng)生產(chǎn)。居林的另一棟工廠將完成其建筑外圍結(jié)構(gòu)，為此仍將產(chǎn)生相當(dāng)大的資本支出；基礎(chǔ)設(shè)施以及生產(chǎn)設(shè)備的采購和安裝時(shí)間視市場和相關(guān)客戶的發(fā)展情況而定。因此，盡管萊奧本工廠的投資需求有所增加，但是2023/24 和 2024/25 財(cái)年的投資額將比原計(jì)劃減少 4.5 億歐元。奧特斯于2021年宣布，在居林和萊奧本兩地工廠合計(jì)投資22億歐元的計(jì)劃，變更為中期計(jì)劃投入18 億歐元。
奧特斯科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司 – 先進(jìn)科技和解決方案
奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板和半導(dǎo)體封裝載板制造商。集團(tuán)致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：移動(dòng)設(shè)備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)基地。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。
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姜曉青
企業(yè)事務(wù)與公共事務(wù)總監(jiān)
奧特斯(中國)有限公司
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