韓國首爾2023年3月9日 /美通社/ -- 在功率半導(dǎo)體需求的推動下，DB HiTek上個月的開工率上升至80%左右。這與業(yè)界對代工廠開工率將下降至60%的擔憂相距甚遠。去年上半年，盡管Fab處于滿負荷狀態(tài)，但新開發(fā)件數(shù)仍持續(xù)增加，這提升了客戶信賴度并對近期需求恢復(fù)起到了積極作用。
從移動設(shè)備、家電到汽車產(chǎn)業(yè)，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣，以多品種少量生產(chǎn)為特征，與其他產(chǎn)品群相比，可在發(fā)生經(jīng)濟波動時保持穩(wěn)定，經(jīng)濟回升時能夠更快作出反應(yīng)并趨于上升。
其中，DB HiTek一直以比移動設(shè)備需求更穩(wěn)定且附加價值更高的汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域為中心，致力于開發(fā)適于客戶的特色產(chǎn)品，這有助于維持穩(wěn)定的開工率。
DB HiTek開始關(guān)注功率半導(dǎo)體領(lǐng)域是在21世紀00年代中期。因為據(jù)判斷，與TSMC、UMC一度占領(lǐng)優(yōu)勢的普通邏輯工藝相比，雖然市場規(guī)模較小，但發(fā)展性和附加價值較高，一旦具備技術(shù)競爭力，就能維持長期的市場支配力。
當時韓國國內(nèi)沒有技術(shù)基礎(chǔ)，DB HiTek經(jīng)過長期試錯，于2008年開發(fā)出業(yè)界最早的0.18微米級BCDMOS（復(fù)合電壓元件）工藝，由此開始在技術(shù)方面領(lǐng)先一步。之后，DB HiTek的功率半導(dǎo)體客戶從2010年的40多個增長至約240個，新產(chǎn)品開發(fā)件數(shù)也從每年200件增長至約600件，增長了近3倍。
快速增長得益于DB HiTek的優(yōu)秀技術(shù)競爭力與最近的環(huán)保型高電壓、高電力功率半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求的增加相吻合。
DB HiTek可最大限度地降低功率半導(dǎo)體的電阻值，將單位面積的電流量最大化，從而將芯片尺寸最小化，擁有的電壓域也非常廣，從5V到900V，以此擴展系列產(chǎn)品。特別是順應(yīng)汽車產(chǎn)業(yè)用產(chǎn)品的要求電壓上升的趨勢，在致力于新工藝及產(chǎn)品開發(fā)的同時, 同步進行設(shè)備投資以擴大高電壓功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。
另外，作為最適合多品種少量功率半導(dǎo)體的代工廠之一，雖然每年管理2000多個產(chǎn)品生產(chǎn)，但根據(jù)客戶評價，不良率僅為先進公司水平的一半，以業(yè)界一流技術(shù)力為傲。
目前，DB HiTek在中國大陸IC設(shè)計公司中的地位與TSMC相提并論。去年在半導(dǎo)體不足的情況下，也穩(wěn)定供應(yīng)了客戶所需貨量，并積極支持新產(chǎn)品開發(fā)，直至最近開發(fā)件數(shù)還在增加。
另外，據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)OMDIA預(yù)測，功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2022年的313億美元擴大至2026年的392億美元，年均增長約6%。
