老股東啟明創(chuàng)投、云九資本跟投
北京2022年4月21日 /美通社/ -- 近日，通用智能計算芯片公司此芯科技宣布完成超1億元天使++輪融資，本輪融資由順為資本領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投、云九資本跟投。至此，此芯科技已連續(xù)完成三輪天使期融資。這三輪融資均將用于加速技術(shù)研發(fā)及市場拓展。
近年來，隨著人工智能、云計算、5G、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷推進，各行業(yè)對芯片的需求日漸強勁，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢，各路資本正加速涌入芯片賽道。據(jù)The Register引述的標準普爾全球市場情報公司的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片初創(chuàng)企業(yè)的融資規(guī)模達到了194億美元，同比增長了8%，創(chuàng)歷史新高。
在所有芯片分類中，CPU一直是最核心的類型。作為運算及控制中心，CPU芯片在提供通用算力的同時，也是系統(tǒng)軟件層的必備硬件支撐，是驅(qū)動各行業(yè)智能化發(fā)展的核心力量，也是整個科技行業(yè)的技術(shù)制高點，擁有廣闊的市場空間。
當前全球CPU市場主要被X86和ARM架構(gòu)所壟斷，其中X86因其高性能在計算機、服務(wù)器市場稱霸多年，ARM則以低功耗優(yōu)勢主導移動端市場。進入移動互聯(lián)網(wǎng)時代，主打能耗的ARM優(yōu)勢盡顯，并不斷加強在性能上的提升，逐漸具備與X86相抗衡的能力，開始搶占高性能計算市場。
近兩年，ARM架構(gòu)在PC及服務(wù)器領(lǐng)域已有了成功實踐。對各家芯片廠商而言，ARM進入高性能市場，可借鑒的經(jīng)驗十分有限，基本都是一個全新的起點，也是一次不可多得的全球市場機會。
此芯科技CEO孫文劍表示："我們正是看到了這次技術(shù)變革機遇，才決心創(chuàng)立此芯科技，專注基于ARM架構(gòu)的芯片研發(fā)。很榮幸我們的研發(fā)能力、團隊實力及發(fā)展?jié)摿Λ@得了越來越多頂級投資機構(gòu)的認可與支持。在此助力下，我們將進一步擴充研發(fā)團隊，充分發(fā)揮此芯科技在高性能架構(gòu)及SoC工程實現(xiàn)、全棧軟件實現(xiàn)及Windows OS定制、系統(tǒng)設(shè)計及優(yōu)化等專業(yè)能力，積極融入全球生態(tài)建設(shè)，持續(xù)迭代升級高性能、低功耗算力解決方案。"
順為資本合伙人李銳表示："我們非常看好通用智能計算市場的未來發(fā)展?jié)摿?。由于蘋果M1芯片帶起的風潮，ARM CPU市場迎來更多可能性。此芯科技的核心團隊兼具國內(nèi)外知名芯片、IT企業(yè)的技術(shù)背景及管理經(jīng)驗，始終站在芯片技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的前沿。我們相信此芯科技團隊將為高性能計算領(lǐng)域持續(xù)貢獻力量，期待共同見證CPU芯片行業(yè)的未來發(fā)展。"
啟明創(chuàng)投合伙人葉冠泰表示："2020年蘋果發(fā)布M1芯片之前，市場上普遍認為英特爾處理器在服務(wù)器和電腦端的統(tǒng)治地位是無可撼動的。蘋果M1在打破Wintel聯(lián)盟的局勢之后，讓各個廠商看到了更加豐富的產(chǎn)品差異化的實現(xiàn)。ARM技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠勝任高性能計算的需求的階段，必然會與x86展開競爭。ARM架構(gòu)主導了移動互聯(lián)網(wǎng)和IoT領(lǐng)域，隨著AR/VR、智能汽車的普及，在未來數(shù)字世界，ARM架構(gòu)的CPU會扮演越來越重要的角色。CPU一直是芯片所有種類里的重中之重?；贏RM架構(gòu)的CPU+GPU+NPU，再去適配終端特性的系統(tǒng)級芯片可能是未來市場主流，也給了CPU創(chuàng)業(yè)公司一個特別的機會。我們相信此芯科技的團隊能夠做出這款芯片來。"
云九資本創(chuàng)始合伙人曹大容表示："短短幾個月時間，我們看到了團隊的飛速壯大和研發(fā)的巨大進展，讓我們對公司和團隊充滿信心。同時，我們也看到了ARM生態(tài)的積極變化，比如年初微軟與Linaro、ARM和高通一起推進基于ARM的Windows、Ampere的上市計劃，而此芯也在積極參與生態(tài)建設(shè)，和國內(nèi)外頭部公司建立合作。我們非常看好ARM生態(tài)的未來，也堅定相信此芯會成為行業(yè)的領(lǐng)跑者。"
此芯科技將首先聚焦于研發(fā)面向筆記本、高端平板電腦、臺式機、AR/VR等應(yīng)用場景的ARM架構(gòu)芯片。
