韓國首爾2021年10月12日 /美通社/ -- 今日,三星宣布已開始量產(chǎn)基于極紫外光(EUV)技術(shù)的14納米(nm)DRAM。繼去年3月三星推出首款EUV DRAM后,又將EUV層數(shù)增加至5層,為其DDR5解決方案提供當下更為優(yōu)質(zhì)、先進的DRAM工藝。
“通過開拓關(guān)鍵的圖案(key patterning)技術(shù),三星活躍全球DRAM市場近三十年?!比请娮痈呒壐笨偛眉鍰RAM產(chǎn)品與技術(shù)主管Jooyoung Lee表示,“如今,三星正通過多層EUV技術(shù),樹立了一座新的技術(shù)里程碑,實現(xiàn)了更加微型化的14納米工藝,而這也是傳統(tǒng)氟化氬(ArF)工藝無法做到的。在此基礎(chǔ)上,三星將繼續(xù)提供極具差異化的內(nèi)存解決方案,充分滿足5G、人工智能和元宇宙等數(shù)據(jù)驅(qū)動的時代對更高性能和更大容量的需求?!?/p>
隨著DRAM工藝不斷縮小至10納米范圍,EUV技術(shù)變得越來越重要,因為它能提升圖案準確性,從而獲得更高性能和更大產(chǎn)量。通過在14納米DRAM中應用5個EUV層,三星實現(xiàn)了自身最高的單位容量,同時,整體晶圓生產(chǎn)率提升了約20%。此外,與上一代DRAM工藝相比,14納米工藝可幫助降低近20%的功耗。
根據(jù)最新DDR5標準,三星的14納米DRAM將有助于釋放出之前產(chǎn)品所未有的速度:高達7.2Gbps,比DDR4的3.2Gbps快兩倍多。
三星計劃擴展其14納米DDR5產(chǎn)品組合,以支持數(shù)據(jù)中心、超級計算機和企業(yè)服務(wù)器應用。另外,三星預計將其14納米DRAM芯片容量提升至24Gb,以更好滿足全球IT系統(tǒng)快速增長的數(shù)據(jù)需求。