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新思科技助力基于下一代Armv9架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)成功

Synopsys, Inc.
2021-06-02 08:00 11535

全面運(yùn)算為中心的解決方案集成了新思科技的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和IP產(chǎn)品組合,助力高端消費(fèi)設(shè)備實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能功耗比 

加利福尼亞州山景城2021年6月2日  /美通社/ --

要點(diǎn): 

  • Arm部署了新思科技Fsion Design Platform,包括RTL Architect和Fusion Compiler,早期采用者可在基于Armv9的Arm Cortex CPU和Arm Mali GPU上實(shí)現(xiàn)理想PPA目標(biāo),并加快流片成功
  • 新思科技Verification Continuum平臺(tái)可為基于Arm的設(shè)計(jì)加快軟件開(kāi)發(fā)、提高驗(yàn)證吞吐量、并縮短上市時(shí)間 
  • 經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的DesignWare接口IP產(chǎn)品組合在功耗、性能和面積具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),可快速開(kāi)發(fā)基于Arm的SoC,用于廣泛市場(chǎng)消費(fèi)應(yīng)用

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的一體化解決方案與下一代Armv9 架構(gòu)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,協(xié)助客戶基于Arm® Cortex®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs, 以及Arm Mali?-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110實(shí)現(xiàn)多個(gè)片上系統(tǒng)(SoCp)流片成功。這些先進(jìn)SoC專為高端消費(fèi)設(shè)備開(kāi)發(fā),可通過(guò)Arm最新推出的架構(gòu)創(chuàng)新以及針對(duì)最新5納米、4納米和3納米先進(jìn)工藝技術(shù)的聯(lián)合開(kāi)發(fā)流程和方法,實(shí)現(xiàn)性能和功耗效率的飛躍。新思科技一流的EDA和IP解決方案包括Fusion Design Platform?、Verification Continuum®平臺(tái)DesignWare®接口IP,可為開(kāi)發(fā)者提供當(dāng)今Total Compute(全面運(yùn)算)新時(shí)代所需的“軟件到芯片”解決方案:技術(shù)領(lǐng)先、以SoC為中心、功耗第一 。這種真正端到端解決方案可在各種要求嚴(yán)苛的用例中加速實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能功耗比,包括計(jì)劃在下一代消費(fèi)設(shè)備中廣泛部署的專用人工智能(AI)、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(XR)工作負(fù)載。

Arm高級(jí)副總裁兼客戶計(jì)算業(yè)務(wù)線經(jīng)理Paul Williamson表示:“Arm Total Compute解決方案以Armv9架構(gòu)為基礎(chǔ),旨在為運(yùn)算性能和效率帶來(lái)跨越式變革,同時(shí)為日益以數(shù)據(jù)為中心的互聯(lián)世界提供必需的高級(jí)別原生安全和信任。通過(guò)與新思科技的廣泛合作,我們得以在客戶運(yùn)算市場(chǎng)中推進(jìn)業(yè)內(nèi)可實(shí)現(xiàn)的更優(yōu)性能功耗比?!?/p>

開(kāi)發(fā)者在基于Armv9開(kāi)發(fā)面向智能手機(jī)、筆記本電腦、個(gè)人電腦、數(shù)字電視、可穿戴設(shè)備以及增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用等廣泛客戶市場(chǎng)的全新SoC時(shí),可選擇新思科技高度集成的數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和接口IP解決方案組合來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的差異化和更快的上市時(shí)間。

新思科技數(shù)字設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示:“在當(dāng)前由知識(shí)驅(qū)動(dòng)的世界中,數(shù)據(jù)正在成為日益重要的要素,而及時(shí)、高效和安全地處理數(shù)據(jù)對(duì)于塑造安全的信息化未來(lái)至關(guān)重要。通過(guò)我們不斷優(yōu)化的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、IP、軟件安全和軟件質(zhì)量解決方案的廣泛產(chǎn)品組合,我們一直積極地與Arm進(jìn)行合作優(yōu)化,以實(shí)現(xiàn)基于Armv9架構(gòu)的新一代高價(jià)值應(yīng)用,從而設(shè)立以功耗為中心的性能新基準(zhǔn)?!?/p>

Fusion Design Platform可提供前所未有的全流程結(jié)果質(zhì)量和結(jié)果效率,不斷加快Arm以及整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新步伐。Fusion Technology?通過(guò)共享通用的一流引擎,以獨(dú)特方式重新定義了常規(guī)EDA工具邊界(測(cè)試、綜合、布局布線以及簽核),從而實(shí)現(xiàn)寬流量?jī)?yōu)化和范圍廣泛的余量降低,以獲得業(yè)內(nèi)卓越的性能功耗比和結(jié)果效率。

Arm新一代移動(dòng)解決方案的早期采用者都部署了新思科技針對(duì)Arm架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化的Verification Continuum Platform解決方案,包括針對(duì)Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510 CPU和Mali-G710 GPU的Arm Fast Model的Virtualizer?開(kāi)發(fā)套件(VDK);VCS®仿真;用于硬件和軟件調(diào)試的Verdi®;用于最新Arm AMBA®互連的驗(yàn)證IP核;以及用于加速硬件-軟件推出以及功耗和性能驗(yàn)證,從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的ZeBu®服務(wù)器和HAPS®硬件。 

經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證的DesignWare接口IP產(chǎn)品組合為基于ARM的最新Cortex CPU和Mali GPU實(shí)施系統(tǒng)提供所需的性能、功率效率、安全性和實(shí)時(shí)連接。新思科技廣泛的IP產(chǎn)品組合包括支持PCI Express®、DDR、MIPI和USB等最新協(xié)議的控制器和PHY,并針對(duì)發(fā)展迅速的基于Arm的SoC進(jìn)行了優(yōu)化。

貨情況 
新思科技QuickStart實(shí)施套件(QiK)包括實(shí)施腳本和參考指南,協(xié)助早期采用者加快上市時(shí)間并實(shí)現(xiàn)其嚴(yán)苛的效能功耗比目標(biāo)。這些QiK現(xiàn)已可通過(guò)Arm支持中心新思科技SolvNet獲取。

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