 |
加州圣何塞2021年4月9日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. （Nasdaq：SMCI） 為企業(yè)級(jí)運(yùn)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和綠色計(jì)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，推出業(yè)界搭載第3 代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器的最完整服務(wù)器系列，此系列不僅擁有領(lǐng)先的效能，還能降低總體擁有成本（TCO） 和總體環(huán)境成本（TCE）。最新的 X12 系統(tǒng)已在大阪大學(xué)（Osaka University） 和 DISH 等創(chuàng)新組織大規(guī)模部署。
Supermicro執(zhí)行長(zhǎng)暨總裁Charles Liang表示：“Supermicro不斷推出效能出眾且節(jié)能的系統(tǒng)，這次推出整合最新Intel 處理器的全新系統(tǒng)，再次突破極限。我們的全新Hyper產(chǎn)品系列專為實(shí)現(xiàn)最高效能所設(shè)計(jì)，可容納32個(gè)DIMM的高速內(nèi)存、4張高效能GPU和高達(dá)400 Gbit的區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（LAN），能滿足客戶嚴(yán)苛的要求。我們與業(yè)界的技術(shù)伙伴緊密合作，打造針對(duì)眾多工作負(fù)載優(yōu)化的各種服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)，并提供最佳解決方案。包括從性能最高的系統(tǒng)，（例如Hyper或我們的Delta GPU深度學(xué)習(xí)優(yōu)化平臺(tái)），到符合經(jīng)濟(jì)效益并經(jīng)過(guò)總體擁有成本（TCO）優(yōu)化的解決方案，（例如我們?nèi)碌?U 2節(jié)點(diǎn)視頻流平臺(tái)）。我們硅谷總部和擴(kuò)展迅速的臺(tái)灣工廠致力于設(shè)計(jì)及制造這些系統(tǒng)，對(duì)此我們引以為傲?！?/p>
搭載創(chuàng)新技術(shù)的全方位系統(tǒng)
全系列共包含超過(guò)100款針對(duì)應(yīng)用優(yōu)化的系統(tǒng)，包括Hyper、SuperBlade®、Twin產(chǎn)品系列（BigTwin®、TwinPro® 和 FatTwin®）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G和邊緣服務(wù)器，全面搭載第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器。Ultra和Hyper平臺(tái)搭載全系列中效能最高的Intel Xeon Platinum 8380 處理器，處理器內(nèi)有40個(gè)以2.3 GHz速度執(zhí)行的核心，效能頂尖出眾。針對(duì)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的CPU可應(yīng)用在5G和嵌入式邊緣系統(tǒng)的全方位產(chǎn)品組合中。Big Twin多節(jié)點(diǎn)和搭載Intel Speed Select CPU的SuperBlade系統(tǒng)能為云服務(wù)提供商提供所需的靈活性和效率。此外，單處理器WIO和存儲(chǔ)系統(tǒng)則為一般用途和存儲(chǔ)應(yīng)用帶來(lái)了驚人的成本節(jié)約效益。本產(chǎn)品組合包含高效能運(yùn)算（HPC）設(shè)施內(nèi)高密度系統(tǒng)中的高效能CPU水冷配置，并提供直接水冷選購(gòu)件，可擺脫傳統(tǒng)氣冷散熱所受到的限制，從而降低數(shù)據(jù)中心的整體運(yùn)營(yíng)成本。
Intel公司副總裁暨Xeon與內(nèi)存事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“我們的第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器旨在提供真正的靈活性。它們是唯一內(nèi)置AI加速功能的數(shù)據(jù)中心處理器，專為處理從邊緣到云端的所有工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。我們與Supermicro的合作讓各個(gè)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新IT供應(yīng)商都能針對(duì)所有這些工作負(fù)載提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在提供穩(wěn)定性的同時(shí)能并迅速做出調(diào)整。我們將繼續(xù)與Supermicro緊密合作，通過(guò)提供有效的解決方案，幫助客戶解決最大挑戰(zhàn)并為其實(shí)現(xiàn)更多價(jià)值?！?/p>
隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的持續(xù)發(fā)展，Supermicro推出了一系列搭載第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的全新GPU系統(tǒng)。這些系統(tǒng)利用增加的2倍PCI-E 4.0 I/O，提升了工作負(fù)載效能。此產(chǎn)品組合包含適用于大型訓(xùn)練工作負(fù)載的高度整合4U 8 GPU系統(tǒng)，以及適用于云游戲和流媒體且具備更高電源效率的2U 2節(jié)點(diǎn)單處理器GPU系統(tǒng)。CloudDC平臺(tái)采用平衡的架構(gòu)，每個(gè)CPU都有專用I/O和全閃存儲(chǔ)存，使系統(tǒng)能達(dá)到較低的延遲和更高的性能，并允許在大規(guī)模云端環(huán)境中進(jìn)行遠(yuǎn)程直接內(nèi)存訪問(wèn)（RDMA）。
Supermicro X12產(chǎn)品系列也包含5G邊緣優(yōu)化系統(tǒng)，包括Ultra-E、Hyper-E和2U UP 210P邊緣服務(wù)器。高效能的Hyper-E提供前所未有的處理能力和擴(kuò)展能力，同時(shí)滿足嚴(yán)苛的電信要求。例如NEBS第3級(jí)認(rèn)證、較短的系統(tǒng)深度和正面存取的I/O。Hyper-E非常適合5G網(wǎng)絡(luò)和邊緣應(yīng)用，這些應(yīng)用需要本地處理，并需要在低功耗和溫度受限的環(huán)境中將AI算法包含在小尺寸外型內(nèi)。針對(duì)邊緣應(yīng)用，Supermicro多樣化的X12系統(tǒng)系列能夠輕松滿足各種數(shù)據(jù)收集、運(yùn)算及AI的需求。
DISH技術(shù)發(fā)展部副總裁Sidd Chenumolu表示：“在我們建立全國(guó)第一個(gè)云端型5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)，Intel和Supermicro將助力讓從核心到邊緣的新一代連接功能發(fā)揮出最高效能。DISH與這兩家公司合作了很長(zhǎng)的時(shí)間，我們很高興能延續(xù)這段穩(wěn)健的伙伴關(guān)系。”
Supermicro已將系統(tǒng)部署在一流的高效能運(yùn)算研究機(jī)構(gòu)內(nèi)，包括大阪大學(xué)網(wǎng)絡(luò)媒體中心（Cybermedia Center Osaka University），該中心正在為SQUID（探索跨學(xué)科資料科學(xué)的超級(jí)計(jì)算機(jī)）的超級(jí)運(yùn)算系統(tǒng)實(shí)載第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)。
大阪大學(xué)網(wǎng)絡(luò)媒體中心的Susumu Date博士表示：“大阪大學(xué)的研究人員和科學(xué)家正專注于自己的研究項(xiàng)目，以期為我們的社會(huì)帶來(lái)開(kāi)放式創(chuàng)新。我們很高興能將Intel和Supermicro最新一代的解決方案用于需要HPC（高效能運(yùn)算）和HPDA（高效能數(shù)據(jù)分析）的先進(jìn)科學(xué)研究項(xiàng)目?！?/p>
此外，X12產(chǎn)品系列能讓客戶從更大的資料集中挖掘出更多價(jià)值，從最新的Intel Optane持久型內(nèi)存200系列中得到更高效益。全新X12系統(tǒng)可以利用PCI-E 4.0的兩倍I/O效能，加快數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度。每個(gè)插槽最多支持8個(gè)以3200Mhz速度執(zhí)行的內(nèi)存信道，能直接取得速度更高、容量更大的內(nèi)存，在常見(jiàn)的基準(zhǔn)測(cè)試中應(yīng)用效能最多可提高46%。
全新X12系統(tǒng)改善了安全性和管理功能。X12產(chǎn)品組合支持全內(nèi)存加密，比以往任何的Supermicro系統(tǒng)都更加安全，讓企業(yè)更有信心保護(hù)珍貴的客戶數(shù)據(jù)并安全地交付結(jié)果。Supermicro的SuperServer支持Intel Software Guard Extension，提供受保護(hù)的內(nèi)存來(lái)執(zhí)行應(yīng)用程序及其資料。
Supermicro X12服務(wù)器同時(shí)具備全新的智能管理系統(tǒng)，強(qiáng)化了安全性且支持硬件信任根（ROT） Redfish 1.8，以及改良的Supermicro Intelligent Management網(wǎng)頁(yè)界面。Supermicro的云端基礎(chǔ)架構(gòu)管理軟件SuperCloud Composer現(xiàn)已加入對(duì)X12平臺(tái)的支持，通過(guò)將數(shù)據(jù)中心任務(wù)整合到單一智能管理解決方案之中，使IT管理實(shí)現(xiàn)高速、敏捷性和簡(jiǎn)便性。SuperCloud Composer還具備數(shù)據(jù)中心生命周期管理功能，可用于監(jiān)控及管理多代Supermicro服務(wù)器和第三方系統(tǒng)。
Supermicro即將推出并開(kāi)始供應(yīng)多款采用第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的架構(gòu)解決方案，包括通過(guò)Oracle Linux和SAP認(rèn)證的解決方案。各種不同的工作負(fù)載都能從這些全新處理器中獲益，包括高效能運(yùn)算、AI、企業(yè)和云端工作負(fù)載等。
如需深入了解這些最先進(jìn)的產(chǎn)品，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)虛擬展臺(tái)和Supermicro的X12網(wǎng)頁(yè)。
*根據(jù)采用Intel Optane持續(xù)性內(nèi)存200系列的雙插槽平臺(tái)，每平臺(tái)可支持12TB
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro®（Nasdaq： SMCI）為領(lǐng)先業(yè)界的創(chuàng)新企業(yè)，專門供應(yīng)高效能、高效率的服務(wù)器技術(shù)，適用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè) IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高效能運(yùn)算和嵌入式系統(tǒng)的高端服務(wù)器 Building Block Solutions®的全球首要供應(yīng)商。 Supermicro 致力于透過(guò)其「We Keep IT Green®」計(jì)劃保護(hù)環(huán)境，為客戶提供市面上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案。
Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
Intel和Xeon為Intel Corporation或其子公司的商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其擁有者之財(cái)產(chǎn)。
