新思科技助力IBM將AI計算性能提升1000倍

加州山景城2020年12月28日 /美通社/ --

要點： 

• 新思科技作為IBM AI硬件研究中心的首席EDA和IP合作伙伴，與IBM開展的獨特合作已經實現(xiàn)硅驗證和性能的極大改進 
• 新思科技提供專注于開發(fā)AI專用新硬件架構的設計、驗證和IP解決方案以及技術專業(yè)知識 
• 跨行業(yè)合作應對關鍵技術挑戰(zhàn)，以實現(xiàn)AI在各種應用場景和用例中拓展所需的性能擴展和能效提升

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與IBM研究院 AI硬件中心的持續(xù)合作進入全新階段，共同推進下一代AI芯片中至關重要的芯片架構和設計方法的開發(fā)。新思科技與IBM緊密合作，在全芯片解決方案中實施最新的AI硬件中心技術，在不久的將來實現(xiàn)其商業(yè)化。雙方自去年起開展獨特的合作，充分利用IBM著名研究機構的豐富專業(yè)知識，并結合多個商業(yè)合作伙伴以及學術和政府機構的支持力量。

新思與IBM合作的總體目標是在未來十年甚至更長的時間內持續(xù)實現(xiàn)AI計算性能每年翻番。為達成這一目標，兩家公司正在努力圍繞AI重新設計硬件，以期擴大AI的使用范圍，從而解決企業(yè)和整個世界所面臨的諸多問題。雙方的合作包括開發(fā)專門針對AI計算設計和優(yōu)化的新計算加速器、技術和架構。

IBM研究院混合云副總裁Mukesh Khare表示：“AI和混合云將在下一代企業(yè)計算和擴展AI中扮演重要角色，而針對其的全新硬件解決方案是IBM研究院在預見和實現(xiàn)AI未來發(fā)展計劃中的重要環(huán)節(jié)。要實現(xiàn)這一目標，我們需要構建一類新型的AI硬件加速器，實現(xiàn)在不增加能源消耗的條件下增加計算能力。此外，開發(fā)新的AI芯片架構將允許各公司在混合云中動態(tài)運行較大的AI工作負載。在這項工作中，新思科技無與倫比的豐富經驗和技術水平將為我們提供巨大助力。”

AI硬件中心已實現(xiàn)了針對先進流程制造節(jié)點設計的多個流片和測試芯片，從而支持其積極的路線圖，包括到2029年將AI計算性能提高1000倍，這也意味著AI處理器內核的性能將每年提高2.5倍，第一年IBM研究院實現(xiàn)了兩倍的提升。

新思科技深入?yún)⑴c該項目，包括技術合作以及工程人員與IBM研究人員的合作，將集中于解決復雜AI芯片在設計、驗證和制造中的重大挑戰(zhàn)。具體而言，新思科技將帶來三個主要領域的專業(yè)知識：

• 采用新思科技3DIC Compiler、Fusion Design Platform^?和VerificationContinuum^®平臺在封裝、硅設計和驗證中實施多裸晶芯片的集成，其中包括使用最新的功能驗證、原型設計和硬件加速系統(tǒng)來解決開發(fā)中設計的尺寸和規(guī)模問題，以及對硬件和軟件協(xié)同設計和協(xié)同分析方法的支持。
• 在硅工程方面，提供軟件來解決領先工藝技術（如使用新穎的材料、全能3D柵極堆疊架構、EUV技術的來源和掩模創(chuàng)建）帶來的制造和產能方面的重大挑戰(zhàn)。我們的設計工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）解決方案以及卓越的技術支持，可提供更多技術選擇并協(xié)助實現(xiàn)全球最優(yōu)。
• 硅IP方面，可滿足AI芯片的處理、內存性能和實時連接要求，提供經過硅驗證的DesignWare^® IP廣泛的產品組合，如LPDDR5和PCI Express^® 5.0以滿足各種應用需求。

新思科技人工智能與中央工程副總裁Arun Venkatachar表示：“與IBM的合作為新思科技提供了參與連接整個半導體價值鏈的獨特機會。要實現(xiàn)IBM研究院的宏大計劃，需要用全新的方法來設計AI硬件，這就需要從工具、IP到工作流和制造的創(chuàng)新戰(zhàn)略。與IBM 研究院AI硬件中心的合作將為我們提供重要平臺，與合作伙伴共同打造AI芯片設計的未來?！?

查看有關新思科技與IBM硬件研究中心合作的更多信息： 

• 新思科技博客 
• IBM博客 

關于新思科技 

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software^?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化 (EDA) 和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng)（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問http://www.synopsys.com。

編輯聯(lián)系人：
Camille Xu
Synopsys, Inc.
wexu@synopsys.com 

Simone Souza
Synopsys, Inc.
simone@synopsys.com