加利福尼亞州山景城2020年11月25日 /美通社/ --
要點：
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布發(fā)布3納米（nm）全環(huán)柵（GAA）AMS設計參考流程，為開發(fā)者提供一整套從前端到后端的設計方法，以使用新思科技定制設計平臺來設計模擬和混合信號電路。該方法已經過優(yōu)化，可以為使用三星3nm GAA節(jié)點工藝技術的5G、HPC、AI和IoT等先進應用開發(fā)者，提供最高的設計效率。
先進節(jié)點的復雜性驅使開發(fā)者尋找縮短設計周期的新方法。通過緊密合作，新思科技和三星提供了經過優(yōu)化的流程，可克服設計復雜性并為3nm GAA設計提供最佳的生產率。該流程的主要功能包括設計中的電遷移分析，可通過版圖完成之前提供準確的電遷移分析來縮短設計完成時間。它還包括新思科技IC Validator物理驗證解決方案中的實時設計規(guī)則檢查（DRC），使版圖工程師可以在工作時直接從版圖畫布中快速檢查是否違反設計規(guī)則。
AMS參考流程為3nm GAA流程技術的設計提供一種行之有效的方法。該方法已得到三星的驗證，包括一整套文件化的流程和設計實例。涵蓋的主題包括設計輸入、電路仿真、蒙特卡洛分析、噪聲分析、RF分析、老化和EM/IR分析、寄生參數仿真、定制版圖和簽核。
三星電子代工廠設計技術團隊副總裁Sangyun Kim表示：“借助新思科技AMS參考流程，開發(fā)者可以將3nm GAA技術快速部署在要求嚴苛的應用，如人工智能、5G網絡、汽車、物聯(lián)網和先進數據中心。新思科技支持的先進方法學可以幫助我們的客戶和內部IP開發(fā)人員更有效地創(chuàng)建模擬和混合信號設計?！?
新思科技定制設計平臺以Custom Compiler?設計和版圖環(huán)境為基礎，包括HSPICE®電路仿真器、FineSim®電路仿真器、CustomSim? FastSPICE電路仿真器、Custom WaveView?波形顯示器、StarRC?寄生參數提取以及IC Validator物理驗證。該平臺具有原生集成的StarRC提取功能，可提供寄生參數對電路行為、性能影響的早期反饋，并具有開創(chuàng)性的視覺輔助版圖自動化功能，從而簡化先進節(jié)點版圖的創(chuàng)建。
新思科技工程副總裁Aveek Sarkar表示：“在開發(fā)3nm GAA AMS設計參考流程中，三星和新思科技共同致力于實現(xiàn)強大的技術以縮短設計周期“。例如，新思科技的參考流程包括一種用于早期電遷移分析的全新解決方案，這大大縮短了設計的完成時間?！?/p>
有關新思科技定制設計平臺的更多信息，請訪問https://www.synopsys.com/custom。
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新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化 (EDA) 和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng) (SoC) 的設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質量、安全的產品。要獲知更多信息，請訪問www.synopsys.com。
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