新思科技、Arm和三星聯(lián)手加快基于5LPE工藝的新一代Arm處理器開發(fā)

加州山景城2019年10月17日 /美通社/ --

重點：

• 三星在采用EUV技術的5LPE工藝上通過了對新思科技Fusion Design Platform 的認證
• 該解決方案提供功耗、性能和面積優(yōu)勢，加快上市時間
• 新思科技面向Arm先進內核采用者推出了包括腳本和參考指南在內的新思科技QuickStart設計實現(xiàn)套件(QIK)

新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與Arm和三星積極合作，開發(fā)以實現(xiàn)新一代ARM®處理器早期采用的解決方案。該設計就緒的解決方案基于新思科技人工智能增強、云就緒的Fusion Design Platform^?以及Arm Artisan^®物理IP和POP^? IP，并在三星先進的5LPE工藝上通過了認證，將加速新一波半導體芯片的開發(fā)，包括高性能計算(HPC)、汽車、5G和人工智能芯片設計。這項合作將幫助客戶優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA)，加快上市時間的同時提供全流程的結果品質(QOR)和結果效率(TTR)。

Arm高級副總裁、商務供應鏈總經(jīng)理Paul Williamson表示：“為了應對行業(yè)的創(chuàng)新步伐，合作伙伴之間的密切合作至關重要。我們與三星和新思科技在這一先進節(jié)點上所做的工作，可以進一步優(yōu)化新一代基于Arm設備的功耗和性能?！?/p>

三星設計平臺開發(fā)執(zhí)行副總裁Jaehong Park表示：“新思科技Fusion 設計平臺和QuickStart設計實現(xiàn)套件為新一代Arm處理器，提供設計就緒的解決方案。這是利用三星5LPE技術為設計人員提供高性能CPU設計競爭優(yōu)勢的最佳用例。通過與Arm和新思科技的密切合作，客戶能夠從我們針對高性能和低功耗市場設計應用的5納米工藝中獲取最大價值?！?/p>

新思科技Fusion設計平臺已用于優(yōu)化實現(xiàn)新的Arm內核。Fusion設計平臺集成眾多新思科技行業(yè)領先的產品，包括：

• 在Fusion Compiler^?設計、Design Compiler^®圖形綜合和IC Compiler^? II布局與布線系統(tǒng)中進行7納米及以下工藝節(jié)點的設計實現(xiàn)
• 采用自動密度控制和時序驅動布局獲得更高性能
• 采用全流程并發(fā)時鐘與數(shù)據(jù)路徑(CCD)優(yōu)化獲得更低功耗
• Signoff收斂采用PrimeTime ® 基于PBA的帶有功耗收復的ECO，和窮盡性PBA以及StarRC?多工藝角同時提取功能
• 在IC Compiler II中采用RedHawk^? Analysis Fusion signoff驅動的流程實現(xiàn)電源完整性和可靠性優(yōu)化設計的早期加速

新思科技芯片設計事業(yè)部總經(jīng)理Sassine Ghazi表示：“用戶需要值得信賴的整體解決方案，以確保產品質量和上市時間。為此，我們使用最新處理器為早期客戶實現(xiàn)了利用創(chuàng)新型技術開發(fā)新一代產品的能力。業(yè)界領導者之間的密切合作為更好、更輕松的設計實現(xiàn)鋪平了道路，幫助設計人員滿足積極的交付時間表并實現(xiàn)性能、功耗和面積目標?！?/p>

上市

用于主要的Arm處理器的QuickStart設計實現(xiàn)套件今天發(fā)布，網(wǎng)址： https://www.synopsys.com/arm-opto.

新思科技簡介

新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng)（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問 www.synopsys.com。

編輯聯(lián)系人：
Camille Xu
新思科技
wexu@synopsys.com

James Watts
新思科技
jwatts@synopsys.com