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“無縫焊接” -- 隆基發(fā)布新型組件封裝技術(shù)

西安2019年5月31日 /美通社/ -- 近日,隆基宣布:一種可完全消除組件中電池片間距從而提升組件效率的“無縫焊接”(Seamless Soldering) 技術(shù)已研發(fā)完畢,并計劃于2019年下半年導(dǎo)入量產(chǎn)。經(jīng)TUV南德2019年5月30日測試,隆基結(jié)合“無縫焊接”等技術(shù)及創(chuàng)新的組件設(shè)計,把雙面PERC組件正面功率紀錄推高到了500.5W。

 

無縫焊接
無縫焊接

“無縫焊接”技術(shù)使用了焊帶來實現(xiàn)電池片“疊瓦”式的互聯(lián),完全消除了通常2mm寬的電池片間距,提升效率的同時降低了組件的BOM成本。該技術(shù)與現(xiàn)有組件工藝與設(shè)備完美兼容,目前已具備非常高的量產(chǎn)成熟度與穩(wěn)定性,產(chǎn)能升級上較為便利。此外,“無縫焊接”可集成M6單晶硅片、薄硅片、細焊絲或反光焊帶等技術(shù),有很好的技術(shù)兼容性。

高效率、高功率是光伏組件技術(shù)演化中的持續(xù)追求,是降低光伏度電成本的關(guān)鍵因素。 基圍繞“無縫焊接”技術(shù)進行了知識產(chǎn)權(quán)布局,申報多項專利。該技術(shù)的推出,標志著隆基的組件技術(shù)實力上了一個新臺階,隆基將持續(xù)進行技術(shù)投入,推動光伏在全球更廣闊的范圍內(nèi)應(yīng)用。

消息來源:隆基樂葉
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