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華為宣布在全球新公有云數(shù)據(jù)中心采用OCP的Open Rack

3月14日,全球領(lǐng)先的ICT解決方案供應(yīng)商華為宣布計(jì)劃在全球新的公有云數(shù)據(jù)中心采用Open Rack。采用 Open Rack 將可以減少服務(wù)器的能耗、提升華為新公有云數(shù)據(jù)中心的環(huán)境可持續(xù)性,同時(shí)降低機(jī)架安裝和維護(hù)的時(shí)間,提升運(yùn)營(yíng)效率。

美國(guó)加利福尼亞圣何塞2019年3月15日 /美通社/ -- 3月14日,全球領(lǐng)先的 ICT 解決方案供應(yīng)商華為宣布計(jì)劃在全球新的公有云數(shù)據(jù)中心采用 Open Rack(開(kāi)放計(jì)算的機(jī)架標(biāo)準(zhǔn))。采用 Open Rack 將可以減少服務(wù)器的能耗、提升華為新公有云數(shù)據(jù)中心的環(huán)境可持續(xù)性,同時(shí)降低機(jī)架安裝和維護(hù)的時(shí)間,提升運(yùn)營(yíng)效率。

OCP(開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目)提出的 Open Rack 倡議旨在重新定義數(shù)據(jù)中心機(jī)架,是規(guī)模計(jì)算環(huán)境中最有前景的趨勢(shì)之一。它是第一個(gè)為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的機(jī)架標(biāo)準(zhǔn),將機(jī)架集成到數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施中。作為一個(gè)更為全面的綜合設(shè)計(jì)過(guò)程,Open Rack 充分考慮了從電網(wǎng)到各個(gè)主板芯片的柵極之間方方面面的相互依賴關(guān)系。Open Rack 目前已經(jīng)被一些全球超大型互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商采用,如 Facebook、谷歌和微軟等,在規(guī)模計(jì)算領(lǐng)域幫助降低 TCO、提升能效。

OCP全球峰會(huì)華為展臺(tái)
OCP全球峰會(huì)華為展臺(tái)

“華為的工程和商業(yè)領(lǐng)導(dǎo)們認(rèn)可了 Open Rack 提供的效率和靈活性,以及來(lái)自全球廣泛的供應(yīng)商基礎(chǔ)的支持。為全球客戶提供云服務(wù),會(huì)帶來(lái)一定的挑戰(zhàn)。Open Rack 規(guī)格的靈活性和適應(yīng)液冷的能力,使華為能夠擴(kuò)展新的區(qū)域。華為選擇 Open Rack,這對(duì)我們是一個(gè)強(qiáng)有力的支持!”O(jiān)CP Foundation 首席技術(shù)官 Bill Carter 說(shuō)。

在云數(shù)據(jù)中心采用 Open Rack 的同時(shí),華為公司也在擴(kuò)大與 OCP 社區(qū)的合作,擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì),進(jìn)一步加快上市時(shí)間,提高可服務(wù)性,降低 TCO。

去年,華為成為 OCP Foundation 白金會(huì)員。到今年華為持續(xù)對(duì) OCP 和開(kāi)源社區(qū)投資和努力。華為在 OCP 社區(qū)的積極參與,包括在 Rack and Power、System Management、和 Server 等多個(gè) OCP 項(xiàng)目的參與和貢獻(xiàn),對(duì)即將到來(lái)的 OCP 加速模塊、Advanced Cooling Solutions(ACS)冷卻方案和 OpenRMC 規(guī)格都做出了突出貢獻(xiàn)。

“華為對(duì) OCP 的戰(zhàn)略投入和努力是雙贏的,”華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部 FusionServer 領(lǐng)域總經(jīng)理張小華說(shuō),“結(jié)合華為在運(yùn)營(yíng)商和云部署方面的豐富經(jīng)驗(yàn),加上廣大的 OCP 社區(qū)的知識(shí)優(yōu)勢(shì),將使華為能更好地為全球客戶提供前沿、靈活、開(kāi)放的解決方案。反過(guò)來(lái),華為可以利用其市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力和全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施,將 OCP 引入全球新的區(qū)域和新的細(xì)分市場(chǎng)。”

在 OCP 全球峰會(huì)的主題演講中,華為將分享更多關(guān)于 Open Rack 采用計(jì)劃的信息,以及整體 OCP 戰(zhàn)略。華為還將在展臺(tái)上展示這些解決方案的一些構(gòu)建模塊,包括基于 OCP 的計(jì)算模塊、華為 Kunpeng 920 ARM CPU、華為 Ascend 310 AI 處理器等華為智能計(jì)算產(chǎn)品。

欲了解更多信息,請(qǐng)蒞臨華為展臺(tái),參加主題演講和高層會(huì)談:
展臺(tái)編號(hào):B2
主題演講日程安排:3月15日,上午11:38,大舞廳
高層會(huì)談日程安排:3月14日,下午2:05-2:30,210 BF

消息來(lái)源:Huawei
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