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德州儀器:了解有關(guān)TI BAW技術(shù)的5項(xiàng)技術(shù)要點(diǎn)

2019-03-14 16:32 5719
德州儀器(TI)的創(chuàng)新技術(shù) - 體聲波(BAW)諧振器 - 通過(guò)提供業(yè)界先進(jìn)的無(wú)晶體SimpleLinkTM無(wú)線微控制器(MCU),使集成化更向前邁進(jìn)了一步。

北京2019年3月14日 /美通社/ -- 無(wú)線技術(shù)是快速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)世界的支柱。隨著這些技術(shù)對(duì)于通信速率、通信距離和集成度的要求的大幅提高,開(kāi)發(fā)人員和制造商正在尋找能夠提供簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計(jì)的解決方案。

BAW 技術(shù)的5項(xiàng)技術(shù)要點(diǎn)
BAW 技術(shù)的5項(xiàng)技術(shù)要點(diǎn)

 

德州儀器(TI)的創(chuàng)新技術(shù) - 體聲波(BAW)諧振器 - 通過(guò)提供業(yè)界先進(jìn)的無(wú)晶體SimpleLinkTM無(wú)線微控制器(MCU),使集成化更向前邁進(jìn)了一步。TI BAW 諧振器技術(shù)使高性能,高精度諧振器成為可能,當(dāng)集成到 MCU 封裝中時(shí),無(wú)需外置石英晶體,不會(huì)影響功耗,延遲或頻率穩(wěn)定性等關(guān)鍵性能。

以下是需要了解 TI BAW 諧振器技術(shù)的五項(xiàng)技術(shù)要點(diǎn):

1. 什么是體聲波(BAW)技術(shù)?

BAW 是一種微諧振器技術(shù),可以將高精度和超低抖動(dòng)時(shí)鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。BAW 技術(shù)設(shè)備比外部石英晶體設(shè)備小巧 - 可提供更低噪聲的有線和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。從無(wú)線消費(fèi)電子產(chǎn)品到高端工業(yè)系統(tǒng),為各種領(lǐng)域提供更高質(zhì)量的通信和更高的效率。

2. TI BAW 技術(shù)如何工作?

TI BAW 技術(shù)是基于集成微機(jī)電(MEMS)的片上諧振器的關(guān)鍵技術(shù),該諧振器由夾在兩個(gè)電極之間的壓電材料組成。這種材料可以將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械聲能,產(chǎn)生可靠的振蕩,從而產(chǎn)生高頻,穩(wěn)定的時(shí)鐘輸出。然后,穩(wěn)定時(shí)鐘可用作射頻(RF)定時(shí)的參考源,使無(wú)線電核心可靠運(yùn)行,與此同時(shí),還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。

圖1:壓電材料用作諧振器(a); TI BAW技術(shù)集成于硅片之上(b)
圖1:壓電材料用作諧振器(a); TI BAW技術(shù)集成于硅片之上(b)

3. TI BAW 技術(shù)有哪些優(yōu)勢(shì)?

TI BAW 技術(shù)支持業(yè)界先進(jìn)的無(wú)外置石英晶振 MCU,可實(shí)現(xiàn)可靠,高性能和高精度的時(shí)序。憑借基于高度集成的無(wú)線 CC2652RB MCU 的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),TI BAW 技術(shù)可幫助降低總體設(shè)計(jì)占用空間和開(kāi)發(fā)成本。另外,還能享有在更廣泛的應(yīng)用和環(huán)境中進(jìn)行設(shè)計(jì)的更多選項(xiàng)和更高靈活性。

4. TI BAW 技術(shù)如何改進(jìn)設(shè)計(jì)?

可以利用 TI BAW 技術(shù)的創(chuàng)新芯片來(lái)縮減物料清單(BOM)成本,提高網(wǎng)絡(luò)性能,并提高下一代工業(yè)和電信應(yīng)用中的振動(dòng)和沖擊能力,包括數(shù)據(jù)傳輸,建筑和工廠自動(dòng)化以及電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備。

從農(nóng)業(yè)到工廠,都可以利用這項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)更高性能的系統(tǒng),同時(shí)較大限度地降低系統(tǒng)成本,尺寸和設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

5. 如何通過(guò) TI BAW 技術(shù)了解更多信息并開(kāi)始使用它開(kāi)發(fā)技術(shù)?

可以訪問(wèn) www.ti.com/baw 并瀏覽與 TI BAW 技術(shù)相關(guān)的所有新內(nèi)容。CC2652RB 的預(yù)生產(chǎn)樣品現(xiàn)在可通過(guò) TI 商店采用7 mm×7 mm QFN 封裝,也可以通過(guò) TI商店 開(kāi)始使用基于 SimpleLink CC2652B 無(wú)線 MCU 的 TI LaunchPadTM開(kāi)發(fā)套件。

支持 TI BAW 技術(shù)的 CC2652RB 器件是 TI SimpleLink 平臺(tái)的一部分,在單一軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中提供最廣泛的有線和無(wú)線 Arm®MCU(片上系統(tǒng))產(chǎn)品組合 -  SimpleLink SDK。預(yù)生產(chǎn)的 CC2652RB 設(shè)備目前支持藍(lán)牙低功耗5.0,未來(lái)版本計(jì)劃包括 Zigbee 3.0 和 Thread 支持。

有關(guān) TI BAW 技術(shù)的更多信息:

消息來(lái)源:德州儀器(TI)
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