上海2019年2月21日電 /美通社/ -- 全球電子設(shè)計(jì)制造大廠環(huán)旭電子（SSE：601231）將在2019國際嵌入式系統(tǒng)展亮相，并發(fā)布全新模塊系統(tǒng)SOM850。該模塊采用功能強(qiáng)大的高通驍龍SDM850處理器，該處理器能效高、啟動(dòng)迅速，常時(shí)連網(wǎng)，已獲得多個(gè)運(yùn)營商認(rèn)證。環(huán)旭電子SOM850與Windows 10生態(tài)系統(tǒng)完全兼容，能夠協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)設(shè)備制造商創(chuàng)建自己的垂直物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，和云端運(yùn)算進(jìn)行連接。
基于多年在系統(tǒng)功能模塊的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn)，環(huán)旭電子整合多個(gè)功能電路模塊開發(fā)了SOM850模塊化產(chǎn)品，可直接用于強(qiáng)大的商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，并以安全，可靠和精簡的方式來執(zhí)行專業(yè)功能，以滿足工業(yè)上垂直整合的需求。原始設(shè)備制造商（OEM）可利用環(huán)旭電子SOM850運(yùn)行Windows 10 IoT Enterprise物聯(lián)網(wǎng)模塊，快速創(chuàng)建高性能設(shè)備，使其工業(yè)應(yīng)用產(chǎn)品場景更人性化、更安全。這些產(chǎn)品場景包括：
環(huán)旭電子無線暨系統(tǒng)方案第二事業(yè)處總經(jīng)理方永城表示：“環(huán)旭電子SOM850采用高通驍龍?zhí)幚砥鳎哂惺澜缟舷冗M(jìn)的運(yùn)算功能，包括Gigabit LTE連接、先進(jìn)多媒體支持和卓越的硬件安全性，模塊輕薄、無風(fēng)扇、啟動(dòng)快、續(xù)航時(shí)間長。”環(huán)旭電子SOM850與Windows 10物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)兼容，采用高通驍龍SDM850處理器，可運(yùn)行Win32和通用Windows平臺(tái)應(yīng)用程序，通過利用現(xiàn)有的開發(fā)技能以獲得更高的投資回報(bào)。此外，環(huán)旭電子SOM850將有助縮短上市時(shí)間，目前已獲得多個(gè)運(yùn)營商認(rèn)證，有利將運(yùn)營商的認(rèn)證費(fèi)降至最低。
2月26日至28日，環(huán)旭電子SOM850將在2019國際嵌入式系統(tǒng)展，于微軟4-422展位和高通4A/4A330展位亮相，參觀者可前往體驗(yàn)其垂直整合產(chǎn)品的能力。
環(huán)旭電子SOM850平臺(tái)預(yù)計(jì)在2019年第四季度上市。
Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商標(biāo)，在美國和其他國家注冊(cè)。
Qualcomm驍龍是Qualcomm Technologies，Inc.和/或其子公司的產(chǎn)品。
環(huán)旭電子SOM850產(chǎn)品聯(lián)絡(luò)人
徐錫瑤 Janet Hsu
Tel: +886-49-2350876 #26234
email: janet_xu@usiglobal.com
關(guān)于環(huán)旭電子
環(huán)旭電子(SSE: 601231)是全球D(MS)2領(lǐng)導(dǎo)廠商，專為國內(nèi)外品牌電子產(chǎn)品或模塊提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、微小化、物料采購、生產(chǎn)制造、物流與維修服務(wù)。環(huán)旭電子(USI)為日月光集團(tuán)成員之一，于2012年成為上海證券交易所A股主板上市公司，承襲環(huán)隆電氣于電子制造服務(wù)行業(yè)多年經(jīng)驗(yàn)，并整合日月光集團(tuán)之封裝測試領(lǐng)先技術(shù)，在全球?yàn)榭蛻籼峁┩ㄓ嶎?、?jì)算機(jī)及存儲(chǔ)類、消費(fèi)電子類、工業(yè)類及車用電子為主等電子產(chǎn)品。公司銷售服務(wù)據(jù)點(diǎn)遍布北美、歐洲、日本、中國大陸、臺(tái)灣，并在中國大陸、臺(tái)灣、墨西哥和波蘭設(shè)置生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，目前全球員工人數(shù)約為18,000人。更多訊息，請(qǐng)查詢www.usish.com。
