博碼物聯(lián)科技公司宣布推出經(jīng)過流片驗證的雙頻LTE NB-IOT收發(fā)器

加利福尼亞州圣克拉拉市2019年2月15日電 /美通社/ -- 位于加利福尼亞州圣克拉拉市的博碼物聯(lián)科技公司宣布推出經(jīng)過流片驗證的LTE NB-IOT收發(fā)器。作為下一代無線通訊解決方案提供商，博碼物聯(lián)的NB-IoT收發(fā)器將廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）通訊與設(shè)備對設(shè)備（M2M）通訊。本收發(fā)器的性能符合3GPP Rel14規(guī)范中針對窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT的無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。如果您想了解更加詳細的產(chǎn)品測試結(jié)果，我們可以提供完整的產(chǎn)品特性報告。

博碼物聯(lián)科技公司的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席運營官James E. Flowers說到：“我們新完成這款芯片的測試結(jié)果顯示此芯片在NB-IoT Rel14所有的頻段中都表現(xiàn)出色。我們將繼續(xù)為市場提供高性能的物聯(lián)網(wǎng)無線連接IP服務(wù)，它包括3GPP標(biāo)準(zhǔn)和WiFi HaLow標(biāo)準(zhǔn)（802.11ah）?！?/p>

博碼物聯(lián)收發(fā)器的新功能包括：

• 滿足3GPP LTE-advance版本Rel14中對NB-IoT的性能要求
• 支持699MHz至960MHz的低頻段（LB）：5,8,12,13,17,18,19,20,26和28頻段
• 支持1695MHz至2200MHz的高頻段（HB）：1,2,3,66和70頻段

博碼物聯(lián)集成收發(fā)器的功能包括：

• 直接轉(zhuǎn)換接收器，噪聲系數(shù)小于2.5 dB
• 高度線性的架構(gòu)，提供超出3GPP線性要求的工作性能余量
• 獨立的校準(zhǔn)和校正方案，可實現(xiàn)更好的性能和更高的產(chǎn)量
• 全自動直流偏移校正
• 較大功率時，總RX電流為15mA，TX電流為22mA
• 與1.4MHz的LTE-M1相比，有針對性的200kHz實現(xiàn)功耗更低
• 發(fā)射器的噪聲，功率斜波和雜散性能超過3GPP的要求，在發(fā)射器端無需使用SAW濾波器
• 在較大功率條件下，發(fā)射器對單音(Single-tone)和多音(Multi-tone)的EVM小于2％

LTE NB-IOT（LTE-NB1）是新的蜂窩式3GPP標(biāo)準(zhǔn)，它在已許可的頻段提供更低功耗的通訊連接，與智能手機的傳統(tǒng)蜂窩連接相比更加節(jié)能。現(xiàn)有蜂窩網(wǎng)的容量處理能力有利于建立物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，并創(chuàng)建支持大量設(shè)備與傳感器連接的大型物聯(lián)設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，以促進物聯(lián)網(wǎng)概念的推廣。它的傳輸性能（吞吐量/數(shù)據(jù)處理）與私有LPWA協(xié)議相比更具有相對優(yōu)勢，并使用了現(xiàn)有蜂窩網(wǎng)運營商的基礎(chǔ)設(shè)施。

博碼物聯(lián)的產(chǎn)品方向包括附基帶的收發(fā)器芯片和用于對接物聯(lián)網(wǎng)與M2M產(chǎn)品的無線通信模塊。除了可將現(xiàn)有IP集成到SoC的方案之外，博碼物聯(lián)還可以為客戶提供各種垂直應(yīng)用的定制化解決方案，進一步促進物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的形成。

博碼物聯(lián)當(dāng)前的產(chǎn)品是硬IP（GDS），其中包含了用戶指南/集成指南。同時，博碼物聯(lián)正在開發(fā)鏈接到FPGA的測試板以進行系統(tǒng)測試和驗證。

如果您想進一步探討了解LTE NB-IOT收發(fā)器技術(shù)，并有意成為合作伙伴，請發(fā)送電子郵件至 partners@pcsemi.com 與我們?nèi)〉寐?lián)系，謝謝。

關(guān)于博碼物聯(lián)科技公司Palma Ceia SemiDesign

博碼物聯(lián)科技公司Palma Ceia SemiDesig是一家為下一代WiFi和蜂窩網(wǎng)應(yīng)用提供通信IP與芯片的供應(yīng)商。 博碼物聯(lián)專注于新一代WiFi和LTE標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計，產(chǎn)品主要應(yīng)用于寬帶，無線，醫(yī)療和自動駕駛場景中的高性能設(shè)備。博碼物聯(lián)的解決方案以低功耗，高性能和容易集成為優(yōu)勢特點。本公司總部位于加利福尼亞州圣克拉拉，在德克薩斯州麥金尼設(shè)有研發(fā)部門，并在中國大陸，以色列，日本，韓國和臺灣設(shè)有銷售和業(yè)務(wù)部門。如果您想了解更多的信息，請訪問博碼物聯(lián)科技公司Palma Ceia SemiDesig的網(wǎng)站，網(wǎng)址為 www.pcsemi.com。

博碼物聯(lián)科技公司Palma Ceia SemiDesign和博碼物聯(lián)的徽標(biāo)是博碼物聯(lián)科技公司Palma Ceia SemiDesign，Inc的商標(biāo)，受商標(biāo)法保護。