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英飛凌著眼長(zhǎng)期增長(zhǎng),在奧投資16億歐元新建300毫米芯片工廠

2018-05-18 21:47 7306
英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近,新建一座全自動(dòng)化芯片工廠,用于制造300毫米薄晶圓。

德國(guó)慕尼黑和奧地利維也納2018年5月18日電 /美通社/ -- 英飛凌科技股份公司準(zhǔn)備新建一座功率半導(dǎo)體工廠。作為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌將通過(guò)此項(xiàng)投資,為其長(zhǎng)期盈利性增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利菲拉赫現(xiàn)有生產(chǎn)基地附近,新建一座全自動(dòng)化芯片工廠,用于制造300毫米薄晶圓。奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士和英飛凌奧地利首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士在維也納共同為該項(xiàng)目進(jìn)行了推介。英飛凌計(jì)劃在未來(lái)6年內(nèi)為此項(xiàng)目投入約16億歐元。這座新建的高效率工廠將創(chuàng)造約400個(gè)就業(yè)崗位,尤其將吸引一些高資質(zhì)人才。項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2019年上半年開(kāi)工,于2021年初投入運(yùn)營(yíng)。預(yù)計(jì)新工廠在實(shí)現(xiàn)完全產(chǎn)能時(shí),將帶來(lái)每年約18億歐元的新增銷(xiāo)售額。

“全球?qū)β拾雽?dǎo)體的需求正急劇增長(zhǎng)。英飛凌作為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,尤其受客戶(hù)青睞,其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)水平超過(guò)市場(chǎng)平均”英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示:“這一增長(zhǎng)主要是受到一些全球性趨勢(shì)影響,如氣候變化、人口增長(zhǎng)和數(shù)字化等。電動(dòng)汽車(chē)、電池供電的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心或可再生能源發(fā)電都需要高效、可靠的功率半導(dǎo)體。我們很早就注意到這一趨勢(shì),因而正在迅速擴(kuò)大我們位于德累斯頓的300毫米薄晶圓工廠的產(chǎn)能。菲拉赫新工廠將幫助我們滿(mǎn)足客戶(hù)不斷增長(zhǎng)的需求,并幫助我們?cè)谖磥?lái)十年繼續(xù)取得成功。作為一家全球性企業(yè),我們?cè)跉W洲所積累的豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng),將進(jìn)一步鞏固我們?cè)谌蚴袌?chǎng)的領(lǐng)先地位?!?/p>

菲拉赫是英飛凌功率半導(dǎo)體的能力中心,在英飛凌的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)中一直是非常重要的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。過(guò)去幾年,英飛凌一直在此研發(fā)在300毫米薄晶圓上制造功率半導(dǎo)體的技術(shù),然后再將其擴(kuò)展至德累斯頓進(jìn)行全自動(dòng)批量生產(chǎn)。得益于晶圓直徑的增加,該項(xiàng)技術(shù)顯著提高了生產(chǎn)效率并降低了生產(chǎn)成本。德累斯頓是英飛凌較大的晶圓加工(前道)基地,預(yù)期到2021年,該基地生產(chǎn)300毫米薄晶圓的產(chǎn)能將得到充分發(fā)揮。英飛凌準(zhǔn)備將德累斯頓的自動(dòng)化與數(shù)字化概念也應(yīng)用于菲拉赫新工廠,并同時(shí)發(fā)展這兩個(gè)基地,以提高生產(chǎn)效率并確保這兩個(gè)基地的系統(tǒng)和工藝相互協(xié)同。

據(jù)IHS Markit市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告顯示,英飛凌是迄今為止全球較大的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商,擁有18.5%的市場(chǎng)份額*。不論電動(dòng)汽車(chē)和火車(chē)、風(fēng)能電場(chǎng)與太陽(yáng)能電廠,以及手機(jī)、筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心的電源等一系列應(yīng)用的電流,都受到這些節(jié)能型芯片控制。因此,市場(chǎng)上對(duì)節(jié)能型芯片需求是強(qiáng)勁且持續(xù)的。英飛凌通過(guò)這項(xiàng)旨在擴(kuò)展產(chǎn)能的投資計(jì)劃,將令人們的生活更加便利、安全、環(huán)保。

菲拉赫新建芯片工廠的相關(guān)詳情

開(kāi)工時(shí)間

2019年上半年

預(yù)定投產(chǎn)時(shí)間

2021年初

總建設(shè)面積

約6萬(wàn)平方米

投資金額(廠房、凈室技術(shù)、生產(chǎn)機(jī)器及設(shè)備)

約16億歐元

投資期限

6年

雇員

約400個(gè)高資質(zhì)就業(yè)崗位

 

*該信息來(lái)自IHS Markit技術(shù)團(tuán)隊(duì)的《2017年8月功率半導(dǎo)體年度市場(chǎng)份額報(bào)告》,未經(jīng)英飛凌科技股份公司官方確認(rèn)。若任何第三方使用須自行承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。更多詳情,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)https://technology.ihs.com

關(guān)于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司,我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來(lái)。2017 財(cái)年(截止9月30日),公司的銷(xiāo)售額達(dá)71億歐元,在全球范圍內(nèi)擁有約 37,500 名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX)和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng) OTCQX International Premier(股票代碼:IFNNY)掛牌上市。

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關(guān)鍵詞: 電腦/電子 半導(dǎo)體
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