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2017 COMSOL 多物理場仿真軟件用戶年會北京站圓滿召開

2017-11-07 16:12 8685
一年一度的多物理場仿真盛會 -- COMSOL 戶年會北京站于11月2日-3日在金隅喜來登酒店圓滿召開。大會由全球領先的仿真軟件供應商COMSOL主辦,旨在為全球COMSOL軟件用戶搭建互動交流的平臺,了解如何應用仿真技術進行研發(fā)和技術創(chuàng)新。

北京2017年11月7日電 /美通社/ -- 一年一度的多物理場仿真盛會 -- COMSOL 用戶年會北京站于11月2日-3日在金隅喜來登酒店圓滿召開。大會由全球領先的仿真軟件供應商 COMSOL 主辦,在“拓展人脈、學習探索、開拓創(chuàng)新”的主題下,旨在為全球 COMSOL 軟件用戶搭建互動交流的平臺,了解如何應用仿真技術進行研發(fā)和技術創(chuàng)新。本次盛會匯聚了超過450名從事仿真技術研究和應用的專家學者、高??蒲腥藛T、企業(yè)研發(fā)人員和工程師等濟濟一堂,深入交流,積極探索,分享當前國際仿真領域前沿的技術與理念。

COMSOL 2017用戶年會北京站現(xiàn)場
COMSOL 2017用戶年會北京站現(xiàn)場

為期兩天的用戶年會內容豐富,精心策劃的各項環(huán)節(jié)匯集了業(yè)界重磅專家和學者,以及精彩紛呈的主題演示和精選的用戶應用案例。在展示新技術的同時,力求能體現(xiàn)出國內仿真技術應用的深度和廣度。COMSOL 集團首席執(zhí)行官 Svante Littmarck 博士出席了本次盛會并致辭,他在發(fā)言中提到:“我們的客戶一直走在產品創(chuàng)新的前沿,而產品創(chuàng)新則塑造人類的未來。我們立志不懈地提升 COMSOL 軟件的建模能力,將加強仿真專業(yè)人士與同事之間的協(xié)作當成一切工作的核心,由此支持客戶的研發(fā)與創(chuàng)新工作。一年一度的年會活動搭建了一個交流多物理場建模知識的平臺,為 COMSOL 社區(qū)提供了一個相互連接的機會?!?/p>

COMSOL 集團首席執(zhí)行官 Svante Littmarck 博士致辭
COMSOL 集團首席執(zhí)行官 Svante Littmarck 博士致辭

亮點1. 專家主題演講精彩紛呈

在上午的主會場上,會議邀請了多名仿真領域的專家進行主題報告。來自北京科技大學國家材料服役安全科學中心、中國科學院大學、蘇州大學、中國電子科技集團公司、平高集團的專家作為特邀嘉賓作了主題演講,與廣大與會者分享了 COMSOL 軟件在腐蝕、電磁、材料等領域的應用范例。

亮點2. 小型培訓課程內容翔實,可操性強

為了幫助用戶精進仿真建模技能,大會特設了多達 20 場的小型培訓課程,涵蓋軟件核心功能、電氣、力學、流體和化工等多個領域,包括電磁場、流體力學、優(yōu)化、結構力學、傳熱分析、聲學、電池、光學等。廣大用戶通過上機實踐,學習如何借助 COMSOL Multiphysics® 軟件實現(xiàn)更好的產品設計與研發(fā),并充分與 COMSOL 工程師和同行進行溝通與交流。

亮點3.資深用戶仿真研究成果分享

在活動期間,來自全國各城市的仿真專業(yè)人員齊聚一堂,交流探討他們的仿真研究成果。COMSOL 資深用戶通過海報展示的方式分享了許多利用 COMSOL 軟件進行產品創(chuàng)新的案例,內容涵蓋電磁、光學、聲學,以及電池等領域的前沿應用,參會嘉賓為他們最欣賞的海報作品進行了投票。最終,來自中國科學院電工研究所、浙江中科電聲研發(fā)中心和清華大學的三件海報從眾多作品中脫穎而出,摘得了“較佳海報獎”桂冠。

COMSOL 集團首席執(zhí)行官 Svante Littmarck 博士為海報獲獎者頒發(fā)證書
COMSOL 集團首席執(zhí)行官 Svante Littmarck 博士為海報獲獎者頒發(fā)證書

近年來,COMSOL® 以其強大的多物理場全耦合分析能力,迎合了現(xiàn)代仿真行業(yè)的發(fā)展趨勢,受到了越來越廣泛的青睞。用戶可以使用 COMSOL 軟件產品對基于物理場的任何系統(tǒng)進行模擬與仿真,COMSOL Multiphysics® 中提供了名為 COMSOL Desktop® 的圖形用戶界面 (GUI) 和一系列針對常見應用問題的預定義物理場接口。豐富的附加模塊進一步擴展了 COMSOL 多物理場仿真平臺的各類應用,并實現(xiàn)了與第三方軟件及其相關功能的對接。同時,基于不同專業(yè)領域的附加模塊提供了針對電氣、力學、流體及化工等應用領域的物理場接口,是對 COMSOL Multiphysics 中核心物理場接口的有力補充。各個模塊之間的無縫耦合,有助于處理各種極具挑戰(zhàn)性的多物理場問題。

COMSOL Multiphysics 5.3a 預計于 2017 年第四季度發(fā)布,其中較引人注目的更新包括:

  • 基于混合邊界元與有限元 (BEM-FEM) 方法的聲學和聲-結構相互作用
  • 可用于射線聲學的脈沖響應
  • 基于混合邊界元與有限元 (BEM-FEM) 方法的磁靜學
  • 可用于結構分析的形狀記憶合金 (SMA) 材料
  • 針對電容耦合等離子體 (CCP) 仿真的革命性新方法
  • 支持 3D Connexion® SpaceMouse® 設備
  • 可用于 CFD 仿真且支持湍流的入口
  • “材料庫”中新增150種材料和1300種材料屬性
  • 超過60種可用于 RF 和微波分析的基板材料屬性
消息來源:COMSOL
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