北京2017年9月28日電 /美通社/ -- 展訊通信（以下簡(jiǎn)稱“展訊”），作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日正式宣布其在由中國(guó)IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段技術(shù)方案驗(yàn)證中，成功完成了與華為5G原型基站的互操作對(duì)接測(cè)試（IODT）。此次成功對(duì)接展示了展訊在加速5G標(biāo)準(zhǔn)化及商用化進(jìn)程上的標(biāo)志性成果。
本次測(cè)試中，展訊采用了“準(zhǔn)芯片”級(jí)的5G終端原型解決方案Pilot-V1。該方案包括針對(duì)中國(guó)5G外場(chǎng)測(cè)試3.5GHz頻段開發(fā)的射頻芯片，以及針對(duì)5G指標(biāo)需求開發(fā)的多核處理器工程樣片。該方案的使用標(biāo)志著展訊在5G商用芯片的研發(fā)上進(jìn)一步加強(qiáng)了核心技術(shù)的積累，助力展訊實(shí)現(xiàn)5G商用終端芯片的目標(biāo)。
同時(shí)，本次測(cè)試圍繞3GPP R15 5G新空口將采用的核心技術(shù)展開，包括參數(shù)集、幀結(jié)構(gòu)和新型信道編解碼，按照由中國(guó)IMT-2020(5G)推進(jìn)組制定的5G外場(chǎng)終端設(shè)備和測(cè)試規(guī)范所定義的相關(guān)技術(shù)測(cè)試指標(biāo)的要求，完成了功能對(duì)接和性能演示。未來(lái)展訊通信將積極參與中國(guó)IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的技術(shù)試驗(yàn)第三階段工作，進(jìn)一步開展基于3GPP R15 5G新空口完整規(guī)范的測(cè)試工作。
展訊董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示：“5G時(shí)代，展訊始終緊跟國(guó)際時(shí)間表，將在2018年推出第一款支持3GPP R15 5G標(biāo)準(zhǔn)的芯片，2020年推出滿足R16標(biāo)準(zhǔn)的芯片。同時(shí)展訊也將加強(qiáng)與合作伙伴的合作，推動(dòng)5G技術(shù)研發(fā)及標(biāo)準(zhǔn)的同步發(fā)展?！?/p>
