中國廣州2016年6月15日電 /美通社/ -- 2016年6月15日，慧智微電子Smarter Micro宣布完成C輪9200萬人民幣融資，此輪由青云創(chuàng)投(Tsing Capital) 領(lǐng)投，之前的機構(gòu)投資者金沙江創(chuàng)投(GSR Ventures)、祥峰投資(Vertex Ventures) 等繼續(xù)跟投。
慧智微電子Smarter Micro于2012年初開始運營，是全球第一家實現(xiàn)可重構(gòu)多頻多模射頻前端技術(shù)并量產(chǎn)的芯片公司，產(chǎn)品已經(jīng)進入國內(nèi)主流智能手機廠商。2012 年獲得金沙江A輪投資，2014 完成B輪融資，祥峰投資領(lǐng)投，金沙江等跟投。
眾所周知，智能手機應用市場巨大，到2018 年整個市場將超過30 億部。而在此之中，帶有3G 和4G/ LTE 的移動終端依然保持快速增長，預計到2018年，射頻前端市場將達到80 億美金。智能手機行業(yè)一直需要可重構(gòu)、可智能升級平臺，但受限于射頻技術(shù)上的限制無法實現(xiàn)?；壑俏㈦娮佑脛?chuàng)新的可重構(gòu)的混合集成射頻前端架構(gòu)技術(shù)，設計可以應用于4G移動終端的射頻功率放大器和其他射頻前端器件。不同于高通、Skyworks等國際大廠的技術(shù)解決路線，慧智微電子集合了世界水平的射頻集成電路專家，基于自主知識產(chǎn)權(quán)的專有技術(shù)，在智能手機多頻多模射頻前端產(chǎn)業(yè)化技術(shù)方面實現(xiàn)了顛覆性的創(chuàng)新，希望能夠最終彎道超車。目前公司擁有包括三項授權(quán)的美國發(fā)明專利，十余項授權(quán)的中國發(fā)明專利，以及實用新型和集成電路布圖設計等幾十項自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)。目前與領(lǐng)先企業(yè)展訊、中興通訊建立了密切合作，從2015年開始產(chǎn)業(yè)化和量產(chǎn)芯片。
該公司CEO 李陽認為，在集成電路芯片產(chǎn)業(yè)在中國加速發(fā)展的大背景下，過去那種采用技術(shù)跟隨和單純模仿的做法不會適應新的發(fā)展環(huán)境，業(yè)界巨頭在芯片某一領(lǐng)域內(nèi)已經(jīng)有了眾多技術(shù)積累，供應鏈上的議價能力也遠比國內(nèi)中小公司強。要想在射頻前端領(lǐng)域超越傳統(tǒng)巨頭，并在中國這個大市場上做好文章，用創(chuàng)新的技術(shù)做出性能好，成本低的芯片解決方案是一個道路坎坷、但前景光明的方式。這就必然要求公司有創(chuàng)新的基因，在性能和成本看似矛盾的兩方面用技術(shù)創(chuàng)新做到極致。他表示新的融資將會用于可重構(gòu)的混合集成多頻多模射頻芯片的市場推廣以及新技術(shù)和新平臺的開發(fā)。
青云創(chuàng)投的管理合伙人朱巖表示，“慧智微電子在射頻前端上面的創(chuàng)新不僅可以直接應用于現(xiàn)有的4G智能手機平臺，在未來5G，IOT等技術(shù)方向也有機會占領(lǐng)一席之地。盡管目前射頻前端已有行業(yè)巨頭，但在該領(lǐng)域，由于通訊技術(shù)的快速演進和新應用的不斷推出，一定會在技術(shù)和市場的變革中孕育出新的成長機會?；壑菆F隊獨樹一幟的產(chǎn)品讓我看到了中國微電子企業(yè)在品質(zhì)上挑戰(zhàn)世界巨頭的希望，同時公司依靠其新穎的設計，也大幅減低了射頻前端的成本。因此，青云領(lǐng)投了慧智微電子的本輪融資。盡管由于全球經(jīng)濟走向的原因，從去年底開始，投資圈內(nèi)大多數(shù)創(chuàng)投基金都相對謹慎，而青云領(lǐng)頭的此次投資團隊并沒有花費太長的投資決策周期?！?/p>
擁有世界領(lǐng)先的自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的慧智微電子已經(jīng)走在了射頻前端芯片、模組領(lǐng)域的前列，有望成為世界范圍內(nèi)移動終端射頻芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。
