TI 全新 DSP 與浮點(diǎn) DSP 加 ARM 應(yīng)用處理器
具備浮點(diǎn)、連接性、低成本以及低功耗優(yōu)勢(shì)
北京2008年11月6日電 /新華美通/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款比傳統(tǒng)浮點(diǎn)處理器更勝一籌的全新器件，可幫助工程師輕松設(shè)計(jì)出便攜性更強(qiáng)的低成本連接型高精度終端產(chǎn)品。過去，音頻、醫(yī)療、工業(yè)以及新興應(yīng)用的工程師均采用浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 進(jìn)行設(shè)計(jì)，因?yàn)檫@些數(shù)字信號(hào)處理器可針對(duì)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度提供動(dòng)態(tài)范圍和高精度，并可滿足便捷的算法可編程性需求?；?TI 全新 C674x DSP 內(nèi)核的這三款新器件將浮點(diǎn)處理固有的優(yōu)勢(shì)與此前只有定點(diǎn)處理器才具備的連接性外設(shè)、低功耗以及低成本等進(jìn)行了完美結(jié)合。TI 全新處理器可為開發(fā)人員提供高度靈活的解決方案，滿足基礎(chǔ)與高級(jí)產(chǎn)品線的設(shè)計(jì)需求，其中包括 TMS320C6745 DSP 與 TMS320C6747 DSP 等具備業(yè)界較低功耗的浮點(diǎn) DSP 以及 OMAP-L137 浮點(diǎn) DSP 加 ARM 應(yīng)用處理器。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問： http://focus.ti.com.cn/cn/general/docs/gencontent.tsp?contentId=49283 。
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TI 低功耗處理器市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理 Corey Chao 指出：“就音頻與醫(yī)療等應(yīng)用而言，浮點(diǎn)處理所提供的高精度與寬動(dòng)態(tài)范圍一直以來都至關(guān)重要，因?yàn)樽罱K用戶需要很高的保真度與數(shù)據(jù)精確性。此外，近年來消費(fèi)者又開始對(duì)便攜性與連接性提出了更高要求。對(duì)此，開發(fā)人員希望 TI 推出具有豐富集成外設(shè)的新型低功耗浮點(diǎn)處理器，而我們的新產(chǎn)品正好滿足了這一要求?！?/p>
-- 連接性與其它外設(shè)的集成可縮短開發(fā)時(shí)間，并節(jié)約系統(tǒng)成本
TI 全新 C6745 DSP、C6747 DSP 以及 OMAP-L137 應(yīng)用處理器均包含 USB 2.0/1.1、10/100 以太網(wǎng)以及多媒體卡／安全數(shù)字 (MMC/SD) 外設(shè)，從而可確保開發(fā)人員能便捷地在設(shè)計(jì)方案中添加連接選項(xiàng)。此前，這些外設(shè)只有定點(diǎn)處理器才具備，浮點(diǎn)處理器只有通過獨(dú)立組件才能實(shí)現(xiàn)這些外設(shè)功能，而多種應(yīng)用都需要這些外設(shè)功能以滿足高數(shù)據(jù)傳輸速度或網(wǎng)絡(luò)／因特網(wǎng)訪問的連接性要求。除連接性組件之外，TI 新型處理器還支持不同級(jí)別的其他片上功能選項(xiàng)，可為開發(fā)人員提供高性價(jià)比系統(tǒng)，從而確保應(yīng)用需求的較佳滿足。憑借 TI 新型處理器的片上集成，工程師無需再添加不同的外部組件，即可大幅縮短開發(fā)時(shí)間，并顯著節(jié)約開發(fā)成本。
運(yùn)行速度高達(dá) 300 MHz 的全新 C6745 DSP 包含各種用于系統(tǒng)控制的串行端口，以及具有多達(dá)16個(gè)串行器與 FIFO 緩沖器的多通道音頻串行端口 (McASP)。此外，該器件還包括兩個(gè)外部存儲(chǔ)器接口：一個(gè)8位外部異步存儲(chǔ)器接口 (EMIFA)，支持 NAND/NOR 閃存；一個(gè)更高速的16位同步外部存儲(chǔ)器接口 (EMIFB)，支持 SDRAM。
C6747 DSP 不僅可提供 C6745 DSP 的所有特性，而且片上 RAM 的容量還增加了 128KB，從而可實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能。此外，C6747 上的 EMIFA 與 EMIFB 還可分別升級(jí)為16位與32位。片上 LCD 控制器有助于設(shè)計(jì)人員為終端產(chǎn)品快速添加四分之一視頻圖形陣列 (QVGA) 或其它顯示標(biāo)準(zhǔn)。
OMAP-L137 應(yīng)用處理器采用 C674x 浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核與 ARM9，可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 300MHz 的單位內(nèi)核頻率。利用片上 ARM9，開發(fā)人員可充分利用浮點(diǎn) DSP 支持高強(qiáng)度的實(shí)時(shí)處理計(jì)算，同時(shí)讓 ARM 負(fù)責(zé)非實(shí)時(shí)任務(wù)。這一卓越功能使開發(fā)人員能夠設(shè)計(jì)出特性更豐富的終端產(chǎn)品，如圖形用戶界面 (GUI)、觸摸屏及（或）網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等。此外，開發(fā)人員還能使用 ARM 來實(shí)施 VxWorks、WinCE 或 Linux 等各種高級(jí)操作系統(tǒng)。OMAP-L137 還可與 C6747 DSP 實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳兼容，從而使客戶可采用不同的處理器選項(xiàng)同時(shí)開發(fā)多種不同特性級(jí)的產(chǎn)品。
-- 業(yè)界較低功耗的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器具有更高的便攜性
功耗一直以來都是工程師在設(shè)計(jì)新產(chǎn)品時(shí)的主要考慮因素，因此 TI 始終致力于開發(fā)最為節(jié)能的處理器。與前代浮點(diǎn) DSP 相比，C6745 與 C6747 僅耗費(fèi)其一半的待機(jī)功耗以及不足三分之一的總功耗，是業(yè)界功耗較低的浮點(diǎn) DSP。這一前所未有的超低功耗水平使開發(fā)人員能夠降低熱散逸，提升人體工程學(xué)性能，并改進(jìn)終端產(chǎn)品的便攜性，從而確保滿足浮點(diǎn)高精度與較寬動(dòng)態(tài)范圍的需求。這兩款處理器在待機(jī)模式與工作模式下的總功耗分別為 62mW 和 470mW。如欲了解更多有關(guān)使用案例的詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問： http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tms320c6747.html 與 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tms320c6745.html 。
此外，OMAP-L137 應(yīng)用處理器還可在極低的功耗水平下工作，其待機(jī)功耗為 62mW，工作模式下總功耗為 490mW。如欲了解更多有關(guān)具體使用案例的詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/omap-l137.html 。
-- 硅片和工具的價(jià)格與供貨
C6745、C6747 以及 OMAP-L137 能夠與所有基于 C64x+(TM) 和 C67x+(TM) DSP 內(nèi)核的器件實(shí)現(xiàn)目標(biāo)代碼兼容，從而使開發(fā)人員能夠便捷地將代碼導(dǎo)入具備更低功耗的更多集成型浮點(diǎn)器件中去。TI 致力于為客戶提供種類豐富的浮點(diǎn)解決方案，其中包括 C67x DSP、OMAP-L13x 應(yīng)用處理器以及 F2833x 微處理器等。
客戶現(xiàn)在即可對(duì) C6745 DSP、C6747 DSP 以及 OMAP-L137 應(yīng)用處理器下訂單，較低售價(jià)分別為10.41美元、11.72美元和18.93美元（每100件批量單價(jià)）。C6745 DSP、C6747 DSP 和 OMAP-L137 應(yīng)用處理器由 OMAP-L137/C6747 浮點(diǎn)入門套件提供支持，后者可提供靈活的 Linux 和 DSP/BIOS(TM) 內(nèi)核。該套件也已開始接受訂單，價(jià)格為395美元。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應(yīng)對(duì)任何設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導(dǎo)體公司，TI 在全球超過25個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息，敬請(qǐng)查詢 http://www.ti.com.cn 。
TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。
商標(biāo)
C64x、C67x 以及 DSP/BIOS 均是德州儀器的商標(biāo)。ARM9 是 ARM Limited 的商標(biāo)。Linux 是 Linus Torvalds 注冊(cè)商標(biāo)。所有其它商標(biāo)與注冊(cè)商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
