盛美研發(fā)出Ultra C SAPS 300 mm 12腔單片清洗設備

上海2015年3月16日電 /美通社/ -- 在即將舉辦的 Semicon China 2015上，盛美半導體設備（上海）有限公司（W5,5359展位）將首次展示其最新一代 Ultra C SAPS V 清洗設備。

12腔設備概念圖

集成電路設計線寬的不斷縮小，使得對污染物的控制變得空前嚴格，直接導致單片清洗工藝步驟的增加，針對28納米以下集成電路產(chǎn)品，盛美半導體推出最新的 Ultra C SAPS V 300mm 12腔單片清洗設備。該清洗設備配備了12只工藝腔體，占地面積在比上一代8腔體 SAPS II 只提升12%的同時，但是產(chǎn)能可以提升約50%，從而提升單位面積無塵室的使用效率以及單步清洗工藝滿足多種清洗需求。

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