上海2014年10月30日電 /美通社/ -- 惠普將推出最新的3D打印技術(shù)，TCT Magazine 記者對此事進(jìn)行了報道，全文如下：
美國當(dāng)?shù)貢r間10月29日，惠普執(zhí)行副總裁 Dion Weisler 宣布惠普將推出最新的3D打印技術(shù)：多射流熔融 (Multi Jet Fusion)。
在2D打印領(lǐng)域，惠普保持其“快速、優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定”的特性，多射流熔融技術(shù)將把這些特性發(fā)揮到3D打印領(lǐng)域?；萜盏墓俜絫witter發(fā)布“彩色、精細(xì)、牢固 -- 我們的多射流熔融技術(shù)將給3D打印市場帶來翻天覆地的變化”。
根據(jù)惠普實驗室的測試，惠普的多射流熔融技術(shù)比選擇性激光燒結(jié)技術(shù)(SLS)的打印速度高出10倍。新聞發(fā)布會現(xiàn)場，用SLS技術(shù)打印1000個齒輪組建耗時38小時，而用惠普的多射流熔融技術(shù)僅花費3小時。
在2016年正式投入市場之前，惠普將建立多方合作，其中一個合作方是全球較大的3D打印服務(wù)商Shapeways。Shapeways將測試惠普的打印流程，其CEO Peter Weijmarshausen認(rèn)為這將為行業(yè)寫下意義深遠(yuǎn)的一筆。
雖然此項技術(shù)還在不斷完善過程中，惠普相信多射流熔融技術(shù)將實現(xiàn)彩色打印和可變彈性。
執(zhí)行副總裁 Dion Weisler 曾任惠普PPS亞太區(qū)高級副總裁，在此之前分別在聯(lián)想和宏碁擔(dān)任高管，對于中國市場的了解可能促使惠普在明年3月TCT 亞洲展上就展示出新型產(chǎn)品。
在紐約發(fā)布會現(xiàn)場的TCT Magazine主編Jim Woodcock 表示，雖然明年3月惠普高層訪華參加TCT亞洲展可能性很高，但是現(xiàn)在看來明年3月能看到其打印機原型的可能性不高。
