上海2014年9月26日電 /美通社/ -- 國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）（“中芯”或“本公司”）宣布于二零一四年九月二十五日，本公司與聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人 （德意志銀行及 J.P. Morgan）訂立債券認(rèn)購(gòu)協(xié)議，據(jù)此，各聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人已同意認(rèn)購(gòu)本公司將予發(fā)行的債券并就此付款，或促使認(rèn)購(gòu)人認(rèn)購(gòu)本公司將予發(fā)行的債券并就此付款，本金總額為500百萬美元。
債券于新加坡證券交易所上市及報(bào)價(jià)已得到原則上批準(zhǔn)。新加坡證券交易所并不就本公告中所作出的聲明或發(fā)表的意見是否正確一事上負(fù)上任何責(zé)任。債券原則上獲準(zhǔn)于新加坡證券交易所上市及報(bào)價(jià)不應(yīng)視為本公司或債券的價(jià)值指標(biāo)。
債券認(rèn)購(gòu)協(xié)議須待達(dá)成或豁免其中所載先決條件后方告完成，預(yù)期完成日會(huì)在二零一四年十月七日。此外，債券認(rèn)購(gòu)協(xié)議可能在若干情況下終止。有關(guān)進(jìn)一步資料請(qǐng)參閱 下文“發(fā)行債券”一節(jié)“債券認(rèn)購(gòu)協(xié)議”一段。
所得款項(xiàng)用途
發(fā)行債券所得款項(xiàng)總額將約為494.82百萬美元。
發(fā)行債券所得款項(xiàng)凈額（扣除費(fèi)用、傭金及開支）將約為491百萬美元。
本公司擬使用發(fā)行債券所得款項(xiàng)凈額（扣除費(fèi)用、傭金及開支）用作(i)償還本公司債項(xiàng)，及(ii)與擴(kuò)大8吋及12吋制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。
股東及有意投資者務(wù)請(qǐng)注意，發(fā)行債券須待債券認(rèn)購(gòu)協(xié)議所載條件達(dá)成后，方告完成。由于發(fā)行債券未必會(huì)進(jìn)行，股東及有意投資者在買賣本公司證券時(shí)務(wù)請(qǐng)審慎行事。
完整版的公布請(qǐng)參見：http://photos.prnasia.com/prnk/20140926/0861406996-b
關(guān)于中芯國(guó)際
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm 先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津建有一座200mm 晶圓廠；在深圳正開發(fā)一個(gè)200mm 晶圓廠項(xiàng)目。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立營(yíng)銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國(guó)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國(guó)際對(duì)未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯國(guó)際使用“相信”、“預(yù)期”、“計(jì)劃”、“估計(jì)”、“預(yù)計(jì)”、“預(yù)測(cè)”及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí)，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國(guó)際高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國(guó)際實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競(jìng)爭(zhēng)、中芯國(guó)際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國(guó)際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場(chǎng)常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)，尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來業(yè)績(jī)、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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