宜特晶圓減薄能力達(dá)1.5mil

隨5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車蓬勃發(fā)展，對(duì)于低功耗要求越來(lái)越高，功率半導(dǎo)體成為這些產(chǎn)業(yè)勢(shì)不可擋的必備組件。宜特晶圓后端工藝廠的晶圓減薄能力也隨之精進(jìn)。宜特今宣布，晶圓后端工藝廠，通過(guò)客戶肯定，成功開(kāi)發(fā)晶圓減薄達(dá)1.5mil技術(shù)，技術(shù)門坎大突破。