半導體
地平線征程2入選世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果
11月23日消息,在第七屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上,中國首款車規(guī)級人工智能芯片地平線征程2入選“世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果”。
2020-11-24 10:08
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新思科技IC Validator憑借突破性技術實現(xiàn)更快速物理簽核收斂
美國加利福尼亞州山景城2020年11月24日 /美通社/ -- 要點:? * 業(yè)界首創(chuàng)的彈性CPU調(diào)配技術可將物理驗證簽核的成本降低40%? * 機器學習驅(qū)動的對問題源頭的分析可加快設計收...
2020-11-24 08:00
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質(zhì)量創(chuàng)新 FORESEE推出DDR4國產(chǎn)化內(nèi)存
江波龍電子嵌入式存儲品牌FORESEE推出了3款國產(chǎn)化內(nèi)存,核心DRAM均采用長鑫存儲的顆粒,這標志著中國存儲在質(zhì)量上開始參與市場競爭。
2020-11-23 14:30
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新思科技攜手英特爾打造業(yè)界首個5.0 IP互操作性系統(tǒng)
加利福尼亞州山景城2020年11月23日 /美通社/ -- 亮點:? * 此種互操作性可在新思科技DesignWare IP與未來的英特爾至強可擴展處理器之間建立端到端32GT/s PCIe ...
2020-11-23 08:00
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FORESEE G500發(fā)布,江波龍電子國產(chǎn)固態(tài)硬盤再發(fā)聲
江波龍電子旗下嵌入式存儲品牌FORESEE推出國產(chǎn)固態(tài)硬盤G500系列,從閃存顆粒、主控芯片、Firmware研發(fā)到生產(chǎn)制造皆由中國本土企業(yè)完成。
2020-11-20 17:30
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Palma Ceia SemiDesign發(fā)布Wi-Fi HaLow的參考設計,可用于設計基于IEEE 802.11ah的IC系統(tǒng)
2020年11月19日,位于加利福尼亞州圣克拉拉市的下一代無線通訊解決方案提供商Palma Ceia SemiDesign (PCS) 今天宣布推出基于Wi-Fi HaLow的參考設計平臺。
2020-11-20 10:00
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“聚力于芯 智傳未來”中國智能傳感大會成功舉辦
2020年11月19日,“聚力于芯 智傳未來”中國智能傳感大會在上海嘉定隆重舉行,本次活動在上海市嘉定區(qū)政府的指導下,由中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和上海智能傳感器產(chǎn)業(yè)園共同主辦,以創(chuàng)新發(fā)展視角,探索傳感器與物聯(lián)網(wǎng)助推智能化產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路。
2020-11-20 09:54
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新思科技聯(lián)合Samsung Foundry發(fā)布車載系統(tǒng)參考流程,推進汽車SoC應用開發(fā)
美國加利福尼亞州山景城2020年11月20日 /美通社/ -- 要點:? * Samsung Foundry和新思科技的優(yōu)化流程實現(xiàn)了ASIL D合規(guī)的SoC設計、包括系統(tǒng)內(nèi)測試的可預測執(zhí)行、...
2020-11-20 08:00
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FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場
繼去年江波龍電子旗下嵌入式存儲品牌FORESEE微存儲產(chǎn)品線推出nMCP系列產(chǎn)品的容量組合后,隨著物聯(lián)的廣泛應用,nMCP系列產(chǎn)品的市場需求越來越大,2Gb+1Gb、1Gb+1Gb的容量組合也在近期應運而生。
2020-11-19 14:45
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默克在滬舉辦創(chuàng)新日活動 賦能初創(chuàng)企業(yè) 持續(xù)助推中國創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展
全球領先的科技公司默克近日在浦東張江隆重舉辦了“默克創(chuàng)新日”活動,通過一系列以創(chuàng)新為核心的項目,加速默克在華創(chuàng)新實踐,強化與合作伙伴的戰(zhàn)略共贏,持續(xù)賦能初創(chuàng)企業(yè),推動中國創(chuàng)新生態(tài)的發(fā)展。
2020-11-19 11:09
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凌華科技亮相友達技術趨勢論壇及智能制造合作伙伴大會
11月11日至12日,“友達技術趨勢論壇”和“智能制造合作伙伴大會”圓滿落幕。會議現(xiàn)場,凌華科技(中國)有限公司技術支持總監(jiān)潘登發(fā)表精彩主題演講。同期,凌華科技,艾聚達、華為昇騰共同推出“AI智能檢測解決方案”,并重磅發(fā)布基于華為Atlas的凌華AI工作站新品。
2020-11-19 10:00
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新思科技IC Compiler II技術助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設計
加利福尼亞州山景城2020年11月19日 /美通社/ -- 要點:? * 作為新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II憑借其行業(yè)領先的容量和吞吐量,加速實...
2020-11-19 08:00
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COMSOL 全新發(fā)布5.6版本 并推出四個新模塊
業(yè)界領先的多物理場仿真、App 設計與部署的軟件解決方案提供商?COMSOL 公司發(fā)布了全新的?COMSOL Multiphysics?軟件?5.6 版本。
2020-11-18 15:13
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新思科技3DIC Compiler支持三星實現(xiàn)針對HPC應用的高帶寬存儲先進多裸晶芯片封裝流片
加利福尼亞州山景城2020年11月18日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其3DIC Compiler 解決方案協(xié)助三星在一次封裝中完成具有8個高帶...
2020-11-18 08:00
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宜鼎國際董事長簡川勝:超前部署 在客戶成長路上等客人
深圳2020年11月17日 /美通社/ -- 今年上半年存儲市況好轉,雖然新冠肺炎疫情在第二季開始蔓延全球,但采購端因擔憂零組件斷貨,且受惠于遠距服務與云端需求驟增,帶動個人電腦及服務器的出貨表現(xiàn)...
2020-11-17 09:00
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新思科技推出虛擬原型解決方案加速電力電子系統(tǒng)設計
SaberEXP為早期電源系統(tǒng)設計提供最快的收斂,并可無縫導出到高精度系統(tǒng)驗證工具 美國加利福尼亞州山景城2020年11月17日 /美通社/ -- 亮點:? * 汽車、航空航天和工業(yè)系統(tǒng)的電...
2020-11-17 08:00
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VisIC和AB Mikroelektronik開展合作D3GaN型高電壓固態(tài)電池隔離開關
* 高電壓電池系統(tǒng)需要可靠的電池隔離和短路保護 * 快速的D3GaN開關是高電壓固態(tài)電池隔離開關的關鍵優(yōu)勢 * 為汽車級應用開發(fā)的D3GaN技術 * VisIC的創(chuàng)新型快速短路檢測(F...
2020-11-16 16:00
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TI杯2020年省級大學生電子設計競賽圓滿落幕
近日,TI杯2020年省級大學生電子設計競賽在各合作賽區(qū)落下帷幕,全國各校的頂尖人才激烈角逐,經(jīng)過四天三夜如火如荼的比賽,由各省賽區(qū)專家組評選出了相應獎項的優(yōu)勝者。
2020-11-16 15:59
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憶恒創(chuàng)源完成總額2億元D輪融資 加速企業(yè)級SSD市場布局
北京憶恒創(chuàng)源科技有限公司(Memblaze)今天宣布完成總額2億元(人民幣)D輪融資。本輪融資將進一步推動Memblaze在企業(yè)級NVMe SSD領域的布局,滿足5G、人工智能等新興領域?qū)τ跀?shù)據(jù)存儲與管理的更高要求。
2020-11-16 11:47
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