[<\/b>术语说明<\/b>]<\/b>倒装芯片球栅格阵列（<\/b>Flip Chip Ball Grid Array<\/b>）<\/b><\/p> \n
一种将半导体芯片连接到主基板的半导体用基板。主要用于PC、服务器、网络等的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）。由于非面对面接触的普及和半导体性能的提高，这是一个需求迅速增加的领域，但拥有技术实力的公司很少，供应短缺仍在继续。<\/p> \n
<\/p> \n<\/div>"]; $("#dvExtra").html(content_array[0]);})();