2023中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮榮光落幕
上海2023年4月6日 /美通社/ -- AspenCore主辦的2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）于29 - 30日在上海國際會議中心成功舉辦。本屆展會從碳中和/綠色能源、MCU、IC設計、物聯(lián)網、汽車電子、智慧工業(yè)、無線技術、射頻芯片以及測試測量等多領域和角度組織了精品展覽會，聯(lián)動高端峰會、專業(yè)技術論壇、半導體投融資論壇、"芯"品發(fā)布會等活動，打造產、學、研、投為一體半導體專業(yè)交流平臺，助推產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
AspenCore亞太區(qū)總經理和總分析師張毓波先生在中國IC領袖峰會致辭上提到："今天，在此，是中國本土IC設計公司以及EDA/IP等供應商的主場；昨天，我們舉辦的EDA/IP技術研討會吸引了大量專業(yè)觀眾，突顯了中國半導體行業(yè)的熱度。與時偕行，中國電子行業(yè)需要把握機遇；凝聚未來，更要著重產業(yè)的有序和健康持續(xù)發(fā)展。"
作為中國IC設計行業(yè)的年度盛會，2023中國IC領袖峰會以"創(chuàng)新驅動未來"為主題，匯聚表現(xiàn)卓越的企業(yè)領袖和行業(yè)專家，圍繞IC設計行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)，探討和分享技術創(chuàng)新、人才培養(yǎng)及投資動向，為與會嘉賓和觀眾帶來全新的洞察和預見。AspenCore資深產業(yè)分析師顧正書與業(yè)界專家和領導者以"技術、人才、資本：破解芯片公司的創(chuàng)新密碼"為圓桌論壇主題進行了深入探討。峰會還進行了實時全球視頻直播，打造"無界盛會"，吸引3萬人次觀看。為期兩天的IIC共吸引2000多家企業(yè)，近萬人次觀眾出席。
在今天的中國IC領袖峰會上，AspenCore重磅發(fā)布了最新中國IC設計領域ChinaFabless100排行榜，不但有MCU和AI芯片等10大技術類別的Top 10公司，還新增了上市公司Top 10及EDA/IP公司Top 10類別，ChinaFabless100排行榜已經成為中國IC設計行業(yè)的風向標。此外，MCU 技術與應用論壇、第25屆高效電源管理及寬禁帶半導體技術應用論壇等同步在當天進行，熱點紛呈，大量專業(yè)聽眾受益匪淺。
此次為期兩天的專業(yè)精品展覽會為海內外眾多知名技術廠商提供了展示先進技術的絕佳平臺，吸引了全球半導體領先科技企業(yè)及電子行業(yè)研發(fā)工程師的廣泛參與，展位現(xiàn)場交流熱烈。
作為中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一，年度‘中國IC設計成就獎'頒獎盛典已成為業(yè)內最值得期待的標桿活動之一。"我謹向所有獲獎者和公司表示熱烈祝賀！榮譽高，責任大。中國半導體產業(yè)正處于高速發(fā)展期，借用魏少軍教授今日在中國IC領袖峰會演講中闡述的觀點：對于中國來講，我們應該不斷思考，怎樣才能守正出奇？即在堅持產業(yè)發(fā)展客觀規(guī)律的同時，要審時度勢地技術創(chuàng)新，在發(fā)展中形成自身強大的競爭力。" 張毓波先生在晚宴致辭時如是表示。
