深圳2021年1月20日 /美通社/ -- 由博聞創(chuàng)意（深圳）主辦的ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將于2021年9月1-3日在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。屆時(shí)將充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)中國(guó)電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共享式發(fā)展，以“聚焦電子技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題，全面展示5G、AIoT、大數(shù)據(jù)、嵌入式技術(shù)、集成電路、汽車(chē)智能技術(shù)、智能制造、北斗衛(wèi)星等領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品和新方案，匯聚來(lái)自全球 20 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參展商，同期舉辦數(shù)十場(chǎng)專(zhuān)業(yè)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)超百位全球產(chǎn)業(yè)智囊和專(zhuān)家演講。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)同期，ELEXCON電子展還將打造“TWS及可穿戴技術(shù)專(zhuān)區(qū)”，匯聚國(guó)內(nèi)外行業(yè)龍頭展示藍(lán)牙主控、音頻、電源管理、觸控、封測(cè)、人機(jī)交互、傳感器等技術(shù)新品及方案，再續(xù)TWS全產(chǎn)業(yè)鏈的集體“狂歡”。
TWS耳機(jī) VS 智能手機(jī) 10億規(guī)模歷程驚人的相似
2016年9月，蘋(píng)果發(fā)布了第一代AirPods，并于2019年推出支持主動(dòng)降噪的AirPods Pro徹底“引爆”市場(chǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016 年TWS 耳機(jī)的全球出貨量還只有918萬(wàn)副，2018 年就增長(zhǎng)到了4600 萬(wàn)副，2020年預(yù)估已超過(guò)2.5 億副。
最近三年，TWS耳機(jī)的全球出貨量每年都要翻一番，如果繼續(xù)保持如此強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，2023年就有望突破10億副的大關(guān)。而此前所有的消費(fèi)電子產(chǎn)品中，只有智能手機(jī)超過(guò)了這個(gè)量級(jí)的市場(chǎng)規(guī)模。從2007年6月蘋(píng)果開(kāi)售iPhone到2013年全球出貨量突破10億部，智能手機(jī)花了6年的時(shí)間；如今在同樣短的時(shí)間內(nèi)，TWS耳機(jī)有望走完從零到十億副的歷程。
有意思的是，TWS耳機(jī)市場(chǎng)很可能也會(huì)重復(fù)智能手機(jī)的市場(chǎng)格局變化過(guò)程：首先由蘋(píng)果發(fā)動(dòng)并占據(jù)統(tǒng)治地位，然后其他廠(chǎng)商蜂擁而入；接著是蘋(píng)果退守高端，中低端主要由中國(guó)廠(chǎng)商占據(jù)。
實(shí)際上，這種情況正在發(fā)生。根據(jù)Counterpoint Research的報(bào)告，2018年四季度的時(shí)候，蘋(píng)果還占據(jù)著全球TWS耳機(jī)60%的市場(chǎng)份額；而到了2020年二季度，雖然蘋(píng)果的出貨量仍在高速增長(zhǎng)，但是市場(chǎng)份額已經(jīng)下降到了35%。小米則以10%的市場(chǎng)份額沖到了全球第二，三星則拿到了6%的市場(chǎng)份額位居第三。全球智能手機(jī)的頭部廠(chǎng)商，同樣也成為了TWS耳機(jī)的前三強(qiáng)。
在風(fēng)起云涌的TWS耳機(jī)市場(chǎng)背后，上至品牌商，下至核心零部件廠(chǎng)商，整個(gè)產(chǎn)業(yè)早就打響了激烈的供應(yīng)鏈搶位戰(zhàn)，并成為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)沖擊上游供應(yīng)鏈，搶占全球供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)話(huà)語(yǔ)權(quán)的關(guān)鍵一戰(zhàn)。
2021年9月2日，“TWS耳機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì)”將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉行。大會(huì)熱門(mén)議題包括：藍(lán)牙主控芯片、傳感器（心率傳感器、加速度傳感器等）、電源管理IC、快充與無(wú)線(xiàn)充電、降噪技術(shù)及方案、屏幕與觸控技術(shù)、存儲(chǔ)（Flash等）、主流操作系統(tǒng)與云平臺(tái)。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)同期，ELEXCON電子展還將打造“TWS及可穿戴技術(shù)專(zhuān)區(qū)”，匯聚國(guó)內(nèi)外行業(yè)龍頭展示藍(lán)牙主控、音頻、電源管理、觸控、封測(cè)、人機(jī)交互、傳感器等技術(shù)新品及方案，再續(xù)TWS全產(chǎn)業(yè)鏈的集體“狂歡”。
TWS供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代程度如何？5大核心零部件、OEM/ODM
在TWS耳機(jī)背后漫長(zhǎng)的零部件供應(yīng)鏈中：主控藍(lán)牙芯片、電池、降噪芯片、MEMS麥克風(fēng)、傳感器五個(gè)核心器件，是目前行業(yè)持續(xù)研發(fā)精進(jìn)的重要方向。我國(guó)的TWS耳機(jī)供應(yīng)鏈逐漸成熟，大部分供應(yīng)環(huán)節(jié)基本能通過(guò)國(guó)產(chǎn)替代實(shí)現(xiàn)自給自足，但仍面臨著“出?！睋寠Z國(guó)外巨頭訂單能力不足、核心競(jìng)爭(zhēng)力不平衡等問(wèn)題。
主控藍(lán)牙芯片：芯片原廠(chǎng)與手機(jī)芯片廠(chǎng)混戰(zhàn)
主控藍(lán)牙芯片技術(shù)水平的高低直接決定了耳機(jī)的連接穩(wěn)定性、功耗、延遲等關(guān)鍵性能，同時(shí)也是蘋(píng)果專(zhuān)利壁壘最多的地方。
現(xiàn)階段，除了自研芯片的蘋(píng)果之外，市面上主控藍(lán)牙芯片方案的供應(yīng)商大致分為兩類(lèi)，一是主攻該芯片的芯片原廠(chǎng)，如絡(luò)達(dá)、恒玄、瑞昱、Dialog、中科藍(lán)訊和杰理等；二是向主控藍(lán)牙芯片拓展業(yè)務(wù)的手機(jī)芯片廠(chǎng)商，包括高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等。
其中，華為、OPPO、小米、百度、萬(wàn)魔聲學(xué)等國(guó)內(nèi)TWS耳機(jī)品牌均采用本土芯片廠(chǎng)商的方案。雖然JBL、鐵三角和飛利浦等國(guó)外品牌也有嘗試將訂單交給國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商，但多為試水，訂單量并不大。
索尼、JBL、亞馬遜、BOSE、B&O、微軟等國(guó)際知名品牌廠(chǎng)商的TWS耳機(jī)，更青睞高通、聯(lián)發(fā)科絡(luò)達(dá)、瑞昱等海外或中國(guó)臺(tái)灣芯片廠(chǎng)商的方案。同時(shí)也有漫步者、科大訊飛、酷我、vivo和OPPO等國(guó)內(nèi)品牌將部分產(chǎn)品選擇國(guó)外芯片廠(chǎng)商的方案。
電池：本土電池廠(chǎng)商供應(yīng)鏈成熟
電池對(duì)于TWS耳機(jī)和充電盒部分都至關(guān)重要，成本約占TWS耳機(jī)總成本的10%至20%。
TWS耳機(jī)電池主要分為紐扣電池、聚合物電池、針型電池三種類(lèi)型。其中，紐扣電池體積較小，能高效低利用耳機(jī)內(nèi)部空間，是目前主流的電池解決方案；聚合物電池更多為軟包電池，體積比紐扣電池更大，價(jià)格相對(duì)較低；針型電池的價(jià)格也較低，但能量密度也低，市場(chǎng)占比較小。
目前主要的TWS耳機(jī)電池供應(yīng)商包括：德國(guó)VARTA（瓦爾塔）、重慶紫建電子、廣東國(guó)光電子、惠州億緯鋰能、廣州鵬輝能源、江西贛鋒鋰業(yè)等。國(guó)內(nèi)品牌基本采用本土電池廠(chǎng)商的方案為主，包括華為、小米、OPPO、vivo等手機(jī)廠(chǎng)商，以及萬(wàn)魔、Anker、漫步者等傳統(tǒng)音頻廠(chǎng)商等；國(guó)外品牌則主要采用VARTA為主，包括蘋(píng)果、Bose、B&O、三星、索尼、亞馬遜等，尤其集中對(duì)蘋(píng)果供貨。
但如今也有一些國(guó)外品牌訂單也逐漸向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。由于VARTA產(chǎn)能不足，三星的大批訂單轉(zhuǎn)向億緯鋰能；JBL則是鵬輝能源的主要客戶(hù)。
降噪芯片：兩條方案路線(xiàn)發(fā)展，本土玩家稀少
主動(dòng)降噪（ANC）功能無(wú)疑是當(dāng)下TWS耳機(jī)品牌的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，它的技術(shù)遠(yuǎn)比我們想象的要復(fù)雜，需要降噪芯片、麥克風(fēng)與降噪算法等多方面的優(yōu)化與調(diào)節(jié)。
單從降噪芯片來(lái)看，當(dāng)前業(yè)內(nèi)的主動(dòng)降噪解決方案主要有兩種形式：一是在主控藍(lán)牙芯片中集成主動(dòng)降噪，如高通、華為、絡(luò)達(dá)、瑞昱、恒玄、中科藍(lán)訊等；其中，采用高通方案的品牌包括索尼、vivo、小鳥(niǎo)（Libratone）；采用恒玄方案的有華為、OPPO；采用瑞昱方案的有小米；采用絡(luò)達(dá)方案的有索尼。
二是直接開(kāi)發(fā)一款降噪芯片，如ams、ADI、Dialog。包括Bose、華為、亞馬遜、小鳥(niǎo)等品牌已有部分產(chǎn)品采用ADI的解決方案；派美特、魅族、dyplay、FIIL、TOPPERS、Linner等品牌均采用ams的解決方案。
MEMS麥克風(fēng)：歌爾PK美國(guó)樓氏，中低端玩家追趕
MEMS麥克風(fēng)具有體積小、工藝效率高、穩(wěn)定性好、低功耗和高信噪比等特點(diǎn)。
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)麥姆斯咨詢(xún)數(shù)據(jù)，在2019年全球MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)中，前六大廠(chǎng)商分別為歌爾股份、瑞聲科技、敏芯股份、共達(dá)電聲、樓氏電子、意法半導(dǎo)體，共計(jì)市場(chǎng)份額超85%，其中前四家中國(guó)廠(chǎng)商市場(chǎng)占比為48%，將近整體市場(chǎng)的半壁江山。
歌爾股份和瑞聲科技以高端市場(chǎng)為主，客戶(hù)包括蘋(píng)果、三星等，與美國(guó)樓氏電子展開(kāi)持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)；敏芯股份和共達(dá)電聲更集中在中低端市場(chǎng)，客戶(hù)包括索尼、小米、百度、摩托羅拉等。不過(guò)除了敏芯股份外，國(guó)內(nèi)如歌爾聲學(xué)等一些廠(chǎng)商并沒(méi)有成熟的MEMS傳感器自主設(shè)計(jì)能力，更多是直接向英飛凌采購(gòu)MEMS傳感器，加工制造成MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品后再對(duì)外出售。
傳感器：高端市場(chǎng)仍以國(guó)外巨頭方案為主流
在使用TWS耳機(jī)過(guò)程中，用戶(hù)的每一次佩戴、敲擊、觸摸和按鍵等交互，都會(huì)涉及到傳感器，對(duì)其靈敏度和準(zhǔn)確度要求很高。
目前，市場(chǎng)上的傳感器解決方案包括壓力傳感器、（紅外）接近傳感器、加速傳感器、骨振動(dòng)傳感器等，廠(chǎng)商包括意法半導(dǎo)體、ams、歌爾聲學(xué)、捷騰光電、紐迪瑞科技、芯?？萍肌R頂科技等。
意法半導(dǎo)體是傳感器領(lǐng)域中最重要的供應(yīng)商之一，其產(chǎn)品涉及光學(xué)傳感器、語(yǔ)音加速度傳感器等，可實(shí)現(xiàn)降噪、交互和語(yǔ)音控制等功能，包括蘋(píng)果、亞馬遜、小米、榮耀、vivo、出門(mén)問(wèn)問(wèn)等品牌的高端TWS耳機(jī)均采用意法半導(dǎo)體的傳感器方案。
在入耳檢測(cè)、觸控傳感器方面，我國(guó)則有匯頂科技、芯?？萍荚谶@一賽道發(fā)力。其中，匯頂科技開(kāi)發(fā)了入耳檢測(cè)和觸控2合1方案，能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)休眠/喚醒、主從切換、音樂(lè)自動(dòng)啟停等功能，客戶(hù)覆蓋OPPO、vivo、一加、百度等廠(chǎng)商。
OEM/ODM：國(guó)內(nèi)形成較為完備的代工產(chǎn)業(yè)鏈
如今，我國(guó)已經(jīng)形成了一批成熟的TWS耳機(jī)代工廠(chǎng)商，尤其集中在長(zhǎng)三角和珠三角地區(qū)，并且為華強(qiáng)北山寨AirPods代工的中小型代工廠(chǎng)發(fā)展十分火爆。
一方面，我國(guó)傳統(tǒng)的電聲產(chǎn)品ODM/OEM廠(chǎng)：佳禾智能、瀛通通訊、共達(dá)電聲、朝陽(yáng)科技、豪恩聲學(xué)、聯(lián)創(chuàng)宏聲等正在轉(zhuǎn)向TWS耳機(jī)代工，并拿下了國(guó)內(nèi)大客戶(hù)（華為、小米、OPPO、vivo等）和國(guó)際品牌（哈曼、亞馬遜、三星、鐵三角等）的代工訂單。另一方面，國(guó)內(nèi)精密制造龍頭企業(yè)：歌爾股份、立訊精密則一同瓜分了蘋(píng)果AirPods的絕大部分訂單，且歌爾股份還在為華為、OPPO、哈曼、谷歌、亞馬遜等國(guó)內(nèi)外品牌代工。
提前布局電子產(chǎn)業(yè)，搶占展位先機(jī)，立即預(yù)訂2021年9月1-3日深圳國(guó)際會(huì)展中心3/5/7號(hào)館ELEXCON電子展，薈聚5G、AI與邊緣計(jì)算、智慧醫(yī)療、TWS與可穿戴、中國(guó)芯專(zhuān)館、第三代半導(dǎo)體、車(chē)聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)制造、物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
