omniture

耐能推出KL730芯片,解決低能效硬件問題

2023-08-16 11:49

 

AI公司耐能(Nuraleve)在8月15日宣布推出了KL730芯片,該芯片融合車規(guī)級NPU和圖像信號處理(ISP)功能,為邊緣服務(wù)器、智能家居和汽車輔助駕駛等應(yīng)用帶來了安全且低能耗的AI能力。KL730的推出突破了低能效硬件導(dǎo)致的高成本系統(tǒng)問題,為AI在多個行業(yè)的應(yīng)用帶來了新的可能性。

耐能的KL730芯片注重實(shí)現(xiàn)AI功能,從設(shè)計之初就致力于能效和安全的技術(shù)創(chuàng)新。該芯片具有多通道接口,能夠連接圖像、視頻、音頻和毫米波等多種數(shù)字信號,支持各類行業(yè)的人工智能應(yīng)用開發(fā)。KL730在能效方面取得顯著進(jìn)步,比以往芯片提升了3至4倍,比同類產(chǎn)品提高了150%~200%。

KL730與耐能的私有安全邊緣AI網(wǎng)絡(luò)Kneo相結(jié)合,讓用戶在終端設(shè)備上部分或完全離線運(yùn)行GPT模型,提升了數(shù)據(jù)安全性。該技術(shù)將應(yīng)用于企業(yè)服務(wù)器、智能駕駛、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。(美通社頭條)