日前，愛立信與中國移動研究院共同打造的智能制造原型-模塊化裝配平臺（Ericsson Modular Assembly Platform ，簡稱eMAP）亮相2022世界5G大會。該原型引入了5G與時間敏感網絡（Time Sensitive Networking ，簡稱TSN）技術，與適用于5G連接的模組配合，可充分發(fā)揮5G網絡在覆蓋、帶寬、時延與穩(wěn)定性上的優(yōu)勢，實現裝配平臺各個模塊間高速、準確和穩(wěn)定的數據傳輸與交互，從而助力制造企業(yè)的生產效率與產品質量提升。
此前，愛立信南京工廠的核心產線裝配平臺已經具備了模塊化、數字化、智能化等特點，但仍面臨著布線繁瑣，應對產線動態(tài)調整困難等痛點。面對未來"智造"對于產線更苛刻的需求，愛立信與中國移動研究院聯(lián)合探索，在eMAP中引入5G與TSN技術，以確保企業(yè)能夠獲得一致性的低時延與高可靠的5G網絡體驗，從而有效控制網絡抖動，滿足工業(yè)生產、裝配等環(huán)節(jié)對生產節(jié)拍的嚴格要求，確保生產指令按確定時間到達被控設備。其次，多個用戶設備 (UE)間直接通信是3GPP R17定義的新特性，可直接在用戶面功能單元 (UPF)完成UE間數據轉發(fā)，既降低了時延，又能保證數據不出廠。在確保實時通信的前提下，5G與TSN技術的結合可支持工業(yè)控制流和視頻數據流的混合傳輸，既減少了布線，同時又增加了系統(tǒng)部署的靈活性。(美通社，2022年8月15日哈爾濱)
