近年來先進封裝（Advanced Package）成為了高性能運算客制化芯片（High Performance Computing ASIC）成功與否的關鍵。隨著市場需求不斷升級，世芯電子致力于投資先進封裝關鍵技術，將其更有效率的整合到芯片設計供應鏈中， 以實現(xiàn)全客制化的合作模式。
隨著高階應用市場的發(fā)展，科技系統(tǒng)大廠開始必須透過軟硬體系統(tǒng)整合來實現(xiàn)創(chuàng)新，使其產(chǎn)品達到更強大的功能與強化的系統(tǒng)效能。也因為如此，現(xiàn)今各個系統(tǒng)大廠與OEM對客制化芯片（ASIC）的需求呈現(xiàn)高度成長。特別是在高性能運算系統(tǒng)芯片（SoC）領域，IC設計本身非常復雜且成本已經(jīng)相當昂貴，如果再加上后端設計包含封裝，測試，供應鏈整合等等會是更大規(guī)模的投資。在成本及效率的考慮下，各大企業(yè)選擇與專業(yè)高階ASIC設計公司合作已是必然的趨勢。（美通社,2022年7月7日上海）
