根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research報告數(shù)據(jù)，2022年第一季度全球智能手機(jī)芯片（SoC / AP + 基帶）出貨量同比下降 5%。出貨下降的影響被強(qiáng)勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價升高以及在更高價的 5G 智能手機(jī)中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了 23% 的穩(wěn)健增長。
全球最大芯片代工廠臺積電的芯片出貨量占總體 70%，包括完整的 SoC、AP 以及蜂窩調(diào)制解調(diào)器。而三星的出貨量僅次于臺積電，但份額僅有 30%。
盡管領(lǐng)先的 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)的良率相對較低，但三星代工以 60% 的份額引領(lǐng)了領(lǐng)先工藝節(jié)點(diǎn) 4nm 和 5nm 的智能手機(jī)芯片出貨量，其次是臺積電，在 2022 年第一季度占據(jù) 40% 的份額。（美通社,2022年7月7日新德里、倫敦、香港、圣地亞哥和首爾）
