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德州儀器 (TI)全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工 | 美通社

2022-05-19 17:13

德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓(Rich Templeton)先生等公司領(lǐng)導(dǎo)出席了謝爾曼全新 12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地的動(dòng)工儀式

德州儀器宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。

此項(xiàng)目投資約300億美元,計(jì)劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片,廣泛地應(yīng)用于全球市場的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。(美通社,2022年5月19日北京)