全球知名的智慧設(shè)備制造商英業(yè)達(dá)于（今）12月13日起舉辦為期一年的線上虛擬展會(huì)，集中展示面向不同應(yīng)用場(chǎng)景的服務(wù)器 -- AMD EPYC?（霄龍） 7003系列處理器和英特爾第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的最新解決方案。這也是疫情影響下，英業(yè)達(dá)首次舉辦的虛擬展會(huì)。此次線上虛擬展會(huì)將持續(xù)一整年，相比傳統(tǒng)展會(huì)，在全球疫情影響下，更具靈活度，訪客可以隨時(shí)隨地參觀展廳，不受時(shí)間、地點(diǎn)和旅行的限制。
本次展會(huì)將設(shè)置3個(gè)展廳，主要展示英特爾平臺(tái)服務(wù)器、AMD平臺(tái)服務(wù)器和5G智能工廠。英特爾平臺(tái)將展示最新型號(hào)的產(chǎn)品，例如采用第十一代智能英特爾酷睿處理器、高性能的邊緣計(jì)算人工智能物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)E200G4；搭載英特爾第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、適用于云計(jì)算的高性能服務(wù)器Seadra- 2U2P和Solrock-2U4N，為用戶提供云計(jì)算解決方案。AMD平臺(tái)展示的最新產(chǎn)品包括基于最新AMD EPYC?（霄龍）7003系列處理器的高性能Steelix-2U24盤(pán)位高密度存儲(chǔ)服務(wù)器以及Horsea-2U2P服務(wù)器，提供高效計(jì)算能力、存儲(chǔ)容量和靈活的I/O拓展性。英業(yè)達(dá)于臺(tái)灣桃園龜山廠建設(shè)5G智能工廠試點(diǎn)，包含啟用AOI檢測(cè)、AR/XR智能裝配、AGV自動(dòng)裝載操作、機(jī)器人與人工智能工藝協(xié)作、預(yù)測(cè)性維護(hù)和遠(yuǎn)程管理等應(yīng)用，采用云端提升企業(yè)靈活、彈性，加速進(jìn)入智能制造。（美通社,2021年12月13日臺(tái)北）
