2021年11月17日，浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司外延項目建設(shè)工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。項目預(yù)計將于2022年11月竣工，2023年可實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)運(yùn)營。
浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司由杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司與浙江麗水國資相關(guān)投資公司聯(lián)合設(shè)立。項目總投資40億元，占地 139 畝，新建廠房建筑面積11萬平方米，包括生產(chǎn)廠房，動力廠房，氣體站，輔助用房等。首期所需投資額30億元將建設(shè)年產(chǎn)120萬片8英寸、年產(chǎn)240萬片12英寸硅外延片。（美通社,2021年11月18日浙江麗水）
