三星H-Cube封裝解決方案
三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
2.5D封裝技術(shù)，通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成于方寸之間。三星H-CubeTM封裝解決方案，通過整合兩種具有不同特點(diǎn)的基板：精細(xì)化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜）基板，以及HDI（High Density Interconnection，高密度互連）基板，可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)更大的2.5D封裝。
此外，通過三星專有的信號(hào)/電源完整性分析，即便在集成多個(gè)邏輯芯片和HBM的情況下，H-Cube也能穩(wěn)定供電和傳輸信號(hào)，而減少損耗或失真，從而增強(qiáng)了該解決方案的可靠性。（美通社，2021年11月11日 韓國(guó)首爾）
