對于常常隱藏在幕后，偶爾出現(xiàn)在眼前的材料企業(yè)來說，“進博會”是一個閃亮的舞臺。今年11月，世界材料巨頭AGC株式會社（原“旭硝子株式會社”），第四次現(xiàn)身進博會。
當下，為了應(yīng)對氣候和環(huán)境危機，“碳中和”已經(jīng)成為全球性的共識，諸多國家都做出在本世紀中葉前實現(xiàn)碳中和的重大發(fā)展承諾。在此背景下，材料行業(yè)也責無旁貸。作為全球材料行業(yè)的領(lǐng)軍者，AGC在今年的進博會上專門設(shè)置了助力“碳中和”的展區(qū)，展示清潔能源、燃料電池、環(huán)保建筑等環(huán)保領(lǐng)域的產(chǎn)品。
AGC在今年進博會上展出了另一重點，就是近年來備受關(guān)注的半導(dǎo)體材料。一系列創(chuàng)新性的產(chǎn)品展現(xiàn)了AGC在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要貢獻。比如，覆銅板（CCL）是制造印刷電路板的基礎(chǔ)材料。在覆銅板之上安裝各種電子元器件就形成了印刷電路板。覆銅板對印刷電路板起到導(dǎo)通、絕緣和支撐等重要作用，是集成電路的“基礎(chǔ)設(shè)施”，是5G基站、自動駕駛車載雷達、衛(wèi)星通信、云計算服務(wù)器、航空雷達等領(lǐng)域中都不可或缺的材料。在5G時代下，“損耗率低”是衡量覆銅板的重要指標，AGC的覆銅板擁有優(yōu)越的穩(wěn)定性、可加工性以及可靠性的同時，損耗極低。（美通社，2021年11月5日上海）
