華泰證券旗下美元基金投資平臺 -- 華泰國際私募股權(quán)基金近日宣布參與中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”或“公司”）C輪融資。本輪投資總額達3億美元，是盛合晶微自2021年6月股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整后首次獨立開展的股權(quán)融資。
盛合晶微原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，是中國大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以三維多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。盛合晶微自2016年即開始提供28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務(wù)，是大陸第一家提供高端DRAM芯片和12英寸電源管理芯片凸塊加工服務(wù)的企業(yè)，也是目前大規(guī)模提供12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）的領(lǐng)先企業(yè)。公司創(chuàng)新開發(fā)的SmartPoser三維多芯片集成加工技術(shù)平臺，在5G毫米波天線封裝領(lǐng)域展現(xiàn)了性能和制造方面的優(yōu)勢，正在為越來越多的新興應(yīng)用領(lǐng)域所認(rèn)可。（美通社,2021年10月13日江蘇江陰）
