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擴大12英寸硅片生產(chǎn)能力,中欣晶圓完成B輪融資 | 美通社

2021-09-06 10:17

近日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(以下簡稱:中欣晶圓)順利完成B輪融資,融資金額33億元人民幣。浙江省國有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投,國投創(chuàng)益、浙江省財務(wù)開發(fā)公司、建銀國際、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯、上海國盛資本、杭州錢塘產(chǎn)業(yè)投資基金、中國信達資產(chǎn)、中金浦成、交銀國際等知名機構(gòu)跟投,老股東長飛光纖、中金資本、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金、東證資本等追加投資。中欣晶圓此次融資將用于12英寸硅片第二個10萬片產(chǎn)線建設(shè),到2022年底 12英寸硅片將達到20萬片/月的產(chǎn)能。

中欣晶圓擁有國內(nèi)一流的生產(chǎn)線,是國內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導體材料企業(yè),中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產(chǎn)能,在2022年12英寸將擁有20萬片/月生產(chǎn)能力,產(chǎn)品為拋光片(重摻/輕摻/Cop-free)和外延片,主要用于邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash)、動態(tài)隨機存儲芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅(qū)動芯片(Display Driver IC)等。中欣晶圓苦心鉆研技術(shù),已在12英寸重摻砷低電阻率2.3-3毫歐、重摻紅磷低電阻率1.3毫歐上取得突破,達到國內(nèi)、國際先進水平,并開始向國內(nèi)外廠家供應(yīng)正片。(美通社,2021年9月4日杭州)